募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
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【パソナキャリア経由での入社実績あり】●技術三部のミッション
あらゆる社会に必要不可欠な半導体、その進化の一端を担っている電子材料として今後ますますの発展が期待されています。社会の発展のために顧客と共に新たな価値を創造する材料を提供する事が技術三部のミッションです。
●技術一課のミッション
半導体搭載用の電子機器向け基板材料開発研究における高度の専門性をもって、市場・顧客・競合他社の動向や技術・事業戦略を踏まえ、顧客ニーズを満たす高付加価値商品の創出および技術の変革に貢献することがミッションです。
●募集背景
当社の電子材料事業は、サーバー向け商品MEGTRONや半導体向け商品LEXCMなど、革新的な技術と高品質な製品を提供することにより、世界的なリーダー企業として成長を続けています。昨今の市場環境変化や、半導体進化のスピードに合わせ当社も価値創出スピードをこれまで以上に加速していく必要があり、半導体分野の組織能力を拡充する目的で、新たなスキル・経験をもった人財を募集します。
●担当業務と役割
・半導体搭載用の電子機器向け基板材料に関する、「商品開発・量産プロセス設計」を担当頂きます。
・上記遂行のため、多くの部署と連携、取りまとめし、お客様のニーズに応えるべく開発テーマを力強く牽引していく役割を期待します。
●具体的な仕事内容
・下記の業務を遂行し、顧客技術動向から要求特性を把握～樹脂設計開発～量産プロセス設計を行います。
（１）樹脂複合材料の配合設計、シーズ調査
（２）各種分析装置（熱分析、表面分析など）の知識およびそれらの装置を活用した要因分析
（３）開発材料の量産化に向けた工程設計と製造技術確立
（４）顧客対応および折衝（技術報告、報告資料作成、技術対応）
●この仕事を通じて得られること
・先端電子機器の発展に貢献している実感を得ることができ、自身の頑張りがあらゆる社会の発展に繋がります。
・日本を代表する企業で、世界の半導体産業に貢献する貴重な経験を積むことができます。
・市場に新商品を提案する当課は、半導体産業における中心的存在として活躍できる…
- 応募資格
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- 必須
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・半導体又はプリント配線市場経験もしくは樹脂設計・開発業務経験
・自ら主体的に開発テーマに取組み、PDCAを回して業務推進出来る方
・データ分析や統計の知識およびシミュレーション解析経験のある方
・熱硬化性樹脂、フィラーなど原材料の専門知識がある方
・新製品開発における顧客対応の経験がある方
・グローバルでの社内外（顧客、関連部署）とのコミュニケーション、折衝能力がある方
- 歓迎
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【人柄・コンピテンシー】
・周囲とコミュニケーションがスムーズにとれる
・他の研究・技術をリスペクトし、常に学ぶことができる
・積極的に自ら研究テーマや新規プロジェクトの提案ができる
・チームマネジメントに関し、積極的にリーダーシップが取れる
・能動的、主体的に活動し、最後までやり遂げる強い意志（やる気）をお持ちの方
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 福島県
- 勤務時間
- 08:30～17:00
- 年収・給与
- 500万円～900万円
- 休日休暇
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完全週休二日（土日） 完全週休2日制、祝日、GW休暇、夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇、チャレンジ休暇（節目毎に最大10日の休暇制度） 等
※年間休日：128日（2023年度実績）
※年次有給休暇：年間25日付与（2022年度平均取得日数19.4日）
※拠点・部署によって異なる場合があります
