募集要項
- 仕事内容
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■電子部品に用いる樹脂フィルムの加工技術開発を担当していただきます。
【具体的には】
・フィルム加工プロセスの検討
・フィルム加工条件の検討
・工程管理・品質管理のための評価法検討
・フィルム試作品の作成
・フィルム量産加工設備のレイアウト
・（場合により）製造委託業者への依頼業務
- 応募資格
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- 必須
- ・接着・塗工関連の技術開発経験をお持ちの方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 埼玉県
- 勤務時間
- 08:30 - 17:25（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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700万円～1140万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、家族手当（扶養者1名につき13，000円）、食事手当
【待遇・福利厚生】
厚生年金基金、財形貯蓄制度、社員持株制度、保養所、グランド、テニスコート
- 休日休暇
- 年間125日/（内訳）完全週休２日制（土日）・祝日・夏季・年末年始、一斉休暇（計5日/年）、有給休暇、慶弔休暇
