募集要項
- 仕事内容
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世界シェアNo.1の主力商品を用いて、主にMSAP工法にて回路パターン形成から解析まで一連の業務を担当していただきます。
各種樹脂基板と銅箔品種との相性を銅箔のレーザー加工性・剥離強度・フラッシュエッチング性などから総合的に判断し、銅箔品種の改良や客先提案に繋げる業務となります。
【具体的には】
・細線回路の形成についての技術検討
・各種表面処理の異なる銅箔とメーカー基材との各種相性の最適化
・業務スケジュールの把握と進捗管理（安全管理を含む）
※出張頻度は年1回程度です。研修受講時などには、在宅勤務をすることも可能です。将来的には、技術営業やより製造に近い部署を希望することもできます。
【用語説明】
MSAP工法：Modified Semi-Additive Process
下地シード層をMTで形成し、回路部分は電解銅めっきでパターン形成する改良型プロセス
【業務の面白み／魅力】
国内／海外の電子材料、iPhone／Androidを問わず、世界中の携帯電話に使用されている最先端材料の改良に携わることができます。
- 応募資格
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- 必須
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※以下の全てを満たす方
・化学または材料に関する基礎知識
・プリント基板に関する基礎知識（実務経験は不問）
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 埼玉県
- 勤務時間
- 09:00 - 18:00（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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610万円～825万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、住宅手当、時間外手当、単身赴任手当、海外勤務手当など
- 休日休暇
- 年間124日／（内訳）原則週休2日（土・日）、祝日、夏期休暇、年末年始、有給休暇、慶弔休暇、結婚休暇、忌引休暇 他
