募集要項
- 仕事内容
-
国内や海外の開発拠点において、電子化学材料の下記（1）～（3）いずれかの開発業務をご担当いただきます。
【具体的には】
（1）表面処理剤
・プリント配線板に使用する表面処理剤(水溶性プリフラックス)の開発業務
・分析機器を利用した分析業務
・基礎技術開発
・顧客対応（国内外）
※水溶性プリフラックスは、プリント配線板の部品実装する回路接合部の有機系はんだ付け保護剤です。ベンズイミダゾール系化合物を主成分として、回路の酸化防止、はんだ付け性など製品特性の向上のため、機能に合わせた成分を検討していきます。要素技術を開発するチームと連携し、素材から見直しながら調合を繰り返します。
（2）ソルダーレジスト
・リジッド基板に使用するソルダーレジストの開発業務
・分析機器を利用した分析業務
・基礎技術開発
・顧客対応（国内外）
※ソルダーレジストは、電子機器になくてはならない、プリント基板に使用される絶縁材料です。エポキシ系の樹脂成分とフィラーと呼ばれる無機顔料、着色剤を混ぜて作られます。それぞれ目標性能を達成するため各機能に合わせた材料を細かく検討していきます。要素技術を開発するチームと連携し、素材から見直しながら調合を繰り返します。
（3）ソルダーペースト
・ソルダーペーストや焼結材などの電子部品接合材料の開発および評価業務
・実装技術の研究開発業務
・開発に必要な分析業務（SEM／EPMA等の表面、断面解析、成分分析、有機・無機材料分析）
※ソルダーペーストには、金属微粉末（Sn／Ag／Cu 等）と化学材料であるフラックスが含まれています。また、銀や銅の微粉を混合した焼結系接合材製品もあります。このような製品類が部品実装工程で使用されているため、要求特性に基づく金属成分や材料配合により開発品を設計し、評価を繰り返し、工場での量産化も推進します。
- 応募資格
-
- 必須
- ・化学材料系の開発経験（有機・無機不問です）
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 埼玉県
- 勤務時間
- 08:30 - 17:25（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
-
500万円～700万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
-
【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、家族手当（扶養者1名につき13，000円）、食事手当
【待遇・福利厚生】
厚生年金基金、財形貯蓄制度、社員持株制度、保養所、グランド、テニスコート
- 休日休暇
- 年間125日/（内訳）完全週休2日制（土日）・祝日・夏季・年末年始、一斉休暇（計5日/年）、有給休暇、慶弔休暇
