募集要項
- 仕事内容
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■真空プロセスをはじめとした微細加工を用いた生産技術開発において、開発から量産まで適性に応じて幅広い業務を担当していただきます。
【具体的には】
・品質改善、歩留まり改善、新規工程の適用、工程データのDX化
・装置の保守管理
・関連特許の調査
・テーマやプロジェクトのリーダ（本人希望による）
【ポジションの魅力】
強化事業であるインダストリー事業領域でモチベーション高く活躍する事が出来ます。
また、同社のコア技術のひとつである微細加工技術の強化につながるやりがいのある仕事です。
- 応募資格
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- 必須
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下記いずれかの生産技術、開発の実務経験をお持ちの方
・薄チップの接着プロセス、アライメントプロセス、めっきなどの表面処理、ダイシングプロセス、評価に関わるプロセスエンジニアリングのいずれか
・真空成膜、スパッタ、蒸着、ドライエッチング等を利用したプロセス
・umオーダの微細流路の部材加工
・半導体前工程やMEMSプロセス
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 勤務時間
- 08:30 - 17:10（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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600万円～900万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、資格手当 、借上社宅補助
【待遇・福利厚生】
カフェテリアプラン（選択型福利厚生制度）、共済会制度、確定拠出年金制度（401k）、確定給付年金制度、退職金前払い制度（選択制）、全社リモートワーク実施中（希望に合わせて出社可能）
- 休日休暇
- 年間125日／（内訳）完全週休2日制（土・日）、夏期休暇、年末年始、有給休暇、慶弔休暇、結婚休暇、育児休業制度、介護休業制度、ボランティア休職制度
