募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
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東証プライム市場上場/半導体製造装置は世界トップクラス。液晶カラーフィルター製造装置は世界シェア約50% 2019年岡山リサーチパークに本社を新築。多くの中途入社員が活躍中。生え抜きのタツモ社員と中…【パソナキャリア経由での入社実績あり】半導体製造装置に関わる機械設計を担当いただきます。
世界トップクラスの装置で、当社の技術をグローバルへ届ける役割を担っていただきます。
【職務詳細】
■装置・ユニットの構想設計／レイアウト検討～詳細設計～試作評価～量産移管まで一貫して担当
■既存装置の性能向上・信頼性向上・原価低減のリデザイン、新規装置の開発設計
■貼合・剥離機構、真空・熱・加圧ユニット、搬送・位置決め機構、フレーム・カバー等の設計
■解析・検証（強度・熱・振動・流体などのCAE、FMEA、リスクアセスメント）と実機評価
■製造・調達・品質保証・ソフト・電気との連携（DFM／DFA、原価企画、量産立上げ）
■国内外顧客との技術折衝、装置仕様策定、現地導入・トラブルシュート 等
- 応募資格
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- 必須
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・2D CAD（Auto-CAD等）もしくは3D CAD（iCAD／SolidWorks／CATIA等）用いた機械設計の実務経験・機械要素設計の基礎力（材料、はめあい、公差設計／GD&T、ねじ・軸受・シール等）・製図規格に基づく量産図面作成・改訂の経験・部門横断のコミュニケーション力（電気／ソフト／プロセス／製造／営業との連携）・課題抽出→合意形成→実行までを自走できる方
- 歓迎
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・PDMの運用経験（アセンブリ管理、ECO運用）・FA・自動機・半導体装置・工作機械の設計経験、クリーン・真空・高温・加圧環境の知見・搬送・整列・位置決め、サーボ／ステージ、空圧／配管、熱／剥離プロセス機構の設計経験・CAE（構造／熱／流体／振動）や計測評価、FMEA・信頼性設計の実務・DFM／DFA、原価低減、サプライヤ連携によるコストダウンの実績（量産前提の設計最適化）・安全規格・法規対応、リスクアセスメントの経験・英語での技術文書作成・技術打合せの経験（顧客・サプライヤ・社内海外拠点との連携）・装置立上げ・現地対応の経験、特許出願や新機構提案の実績
＜資格＞・技術士（機械部門／総合技術監理）／CAD利用技術者試験（1級/2級）などの有資格者歓迎・第一種運転免許普通自動車
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 岡山県岡山市北区芳賀5311
- 勤務時間
- 08:30～17:30
- 年収・給与
- 500万円～650万円
- 休日休暇
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完全週休二日（土日） 土日祝 GW休暇 夏季休暇（5日程度） 年末年始休暇（7～9日程度） 子の看護等休暇（法定以上） 慶弔休暇
有給休暇（入社半年経過時点10日、最高付与日数20日）※時間単位有給制度あり
