募集要項
- 仕事内容
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【業務内容】
半導体の工場を支えるセキュアかつ広帯域なネットワークの全体設計・構築を担当頂きます。既存のネットワーク設計の思想を理解した上で、データセンターのネットワークの最新の技術動向を踏まえたQCDの最適化に向けたネットワークを設計し、今後の展開に向けた仕組みを構築頂きます。
またネットワーク構築・運用メンバと協力して、現実の半導体工場のネットワーク環境を整備します。
＊量産開始までの流れ：
米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しています。
現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めており、
社内では並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指し活動を進めています。
【Rapidusについて】
■日本の半導体を再び世界へ
半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが当社です。
■産官学連携
大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。
- 応募資格
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- 必須
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【必須スキル・経験】
・ネットワーク設計・構築の実務経験 ※特にデータセンターや大規模ネットワークの設計・運用経験を有していること
・L2/L3ネットワーク技術の深い理解 ※VLAN、STP、BGP、OSPF、EVPN、VXLANなどのプロトコルに関する知識
・セキュアネットワークの構築経験 ※Firewall、ゼロトラスト、ネットワークセグメンテーションなどの設計経験
・既存ネットワークのアーキテクチャ理解力 ※現行設計思想を読み解き、改善点を抽出できる分析力
・QCD（品質・コスト・納期）を意識した設計能力 ※最新技術動向を踏まえ、最適なネットワーク構成を提案・実装できること
【歓迎スキル・経験】
・半導体工場や製造業ネットワークの構築経験 ※OT/IT融合環境や高可用性が求められる現場での経験
・クラウドネットワークの知識・経験 ※AWS/Azure/GCPのネットワーク設計、ハイブリッド接続の経験
・自動化・IaCの経験 ※Ansible、Terraform、Pythonなどを用いたネットワーク自動化の実践経験
・大規模プロジェクトの推進経験（マルチベンダー調整やプロジェクトマネジメントの経験）
・ネットワーク関連資格（CCNP/CCIE、AWSネットワーク系資格など）
・関係部署と円滑にコミュニケーションが図れる方
・千歳地区で勤務できる方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 年収・給与
- 400～900万円
