募集要項
- 仕事内容
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【業務内容について】
拡大を続ける半導体の開発・製造拠点において、社内の関係部署と調整しながら、協力会社をリードしてネットワークインフラを新規に構築する業務です。
建屋の工事段階から参画し、設計・運用メンバと連携して、無線・有線ネットワークの設計および構築を担当します。
執務エリア、製造現場、サーバールームなど多岐にわたるエリアに対して、安定かつ高品質なネットワークインフラを整備していただきます。
＊量産開始までの流れ：
米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しています。
現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めており、
社内では並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指し活動を進めています。
【Rapidusについて】
■日本の半導体を再び世界へ
半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが当社です。
■産官学連携
大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。
- 応募資格
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- 必須
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【必須スキル・経験】
・ネットワークインフラ（有線／無線）の設計・構築・運用経験 ※特に、大規模拠点や工場など複雑なネットワーク環境整備の実務経験を有していること（製造現場・サーバールーム・オフィス・データセンターなど幅広い環境整備）
・社内外ステークホルダーとの調整・折衝スキル ※建設部門、製造部門、協力会社など、多様な関係者と連携しながらプロジェクトを推進できる能力
・ネットワーク機器の基礎知識（L2/L3スイッチ、ルータ、無線APなど） ※ネットワーク構成の理解、設定作業、トラブルシューティングを実施できる、または、どのような設定を実施すれば目指すネットワーク環境が構築できるか、あるいはトラブルシューティングができるかを理解して社内関係者や協力会社などに依頼・指示ができること。
・プロジェクト管理能力 ※工期管理・進捗管理・課題管理など、インフラ構築プロジェクトをリードした経験
・現場対応力と柔軟性 ※製造現場・サーバールーム・オフィスなど、幅広い環境での作業に対応できること、ネットワーク環境整備工事などの作業中に現場で発生する課題やトラブルを放置せず柔軟に対処し解決できること
【歓迎スキル・経験】
・半導体工場や製造業におけるネットワーク構築の実務経験 ※製造ラインやクリーンルームなど、特殊環境でのネットワーク設計・構築経験がある方
・建屋工事・設備工事に関する基礎知識 ※新設／改修工事におけるネットワーク関連工事の理解がある方
・ネットワーク関連資格（CCNA／CCNP、ネットワークスペシャリストなど）
・セキュリティおよびゼロトラストに関する知識 ※工場ネットワークの高度化に伴うセキュリティ設計やセグメント設計の経験がある方
・英語力（技術文書読解・海外拠点とのコミュニケーション） ※海外ベンダーやグローバル拠点
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 年収・給与
- 400～900万円
