募集要項
- 仕事内容
-
＜半導体製造装置開発における要素技術開発／山口勤務【N26163】＞
■業務内容
プロセス研究開発部では、半導体デバイス製造用のプラズマエッチング装置にかかわる様々な研究開発を行っています。開発の分野は、プラズマを制御するための新たなハードウエア要素技術開発、装置を使いこなし極限の加工性能を引き出すためのプロセス技術開発、量産装置として要求される装置クリーン化や生産性向上技術の開発に分かれています。これらの開発を遂行するにあたり、エッチング装置の操作や、断面SEM、膜厚計等の計測・分析装置の操作を伴う実験や、各種シミュレーションコードを用いた数値計算、レポート作成と報告、また技術動向調査のための学会聴講や学会発表を行います。入社後はまず、ご経験やスキルに応じてお任せする業務を決定いたします。
プロジェクトの内容・テーマにもよりますが、基本的に数名単位で進めていくケースが多く、短いもので1～2年、長いものだと3世代先などを見据え、5～6年かけて1つのテーマに取り組んでいただきます。
＜業務キーワード＞※下記に関連する業務経験・知見をお持ちの方は大歓迎です。
プラズマ/エッチング/イオン/粒子/流体/マイクロ波/高周波/真空/CVD/スパッタリング（スパッタ）/リソグラフィー/無機材料/セラミック/シリコン/シーケンス制御/シュミレーション
【製品について】
エッチング装置は半導体デバイスの製造プロセスに使われる装置です。
当社が開発する「ドライエッチング装置」は高反応性プラズマを利用します。真空容器内で各種のプロセスガスをプラズマ化し、化学反応と加速したイオンで薄膜を削って除去します。
当社が製造・販売するプラズマエッチング装置は、AIチップに代表される最先端の半導体デバイスの微細加工に貢献しています。
当社エッチング装置の特徴としてはECR（Electron Cyclotron Resonance、電子サイクロトロン共鳴）という技術を用いています。低圧で高密度なプラズマが生成でき、ダメージが少なく微細な加工が可能という特長があります。ECRを用いたエッチング装置を手がけているメーカは少なく、当社はその中で高いシェアを維持しております。
hhttps://www.hitachi-hightech.co
- 応募資格
-
- 必須
-
■必須要件
・機械、電気、材料、物理、化学のいずれかの技術バックグラウンドをお持ちで当部署の業務内容に興味をお持ちの方
■歓迎要件
・半導体製造技術もしくは半導体デバイス技術に関連する実務経験をお持ちの方
・プラズマプロセス、エッチングプロセスに関する知識
・学会発表や学会への論文投稿の経験がある方
・分析機器の使用経験（電子顕微鏡、膜厚計等）
・英語に抵抗感がない方（入社時の英語力は不問ですが、キャリアアップに応じて使用する可能性がございます）
■求める人物像
・明るく、積極的で、コミュニケーション能力が高い方
・粘り強く関係者を引っ張っていく事ができる方
・新しいことに興味があり、論理的にチャレンジングな課題へ取り組むことができる方
・技術への探求心をお持ちで要素技術開発など未来の製品づくりに興味のある方
■同社について
日立ハイテクは、売上収益7，565億円（2025年3月期）を誇る日立グループのグローバル企業です。半導体・ヘルスケア・材料・産業インフラなど多領域で「見る・測る・分析する」技術を強みに、世界トップクラスの製品を展開しています。特に半導体計測装置は世界的評価が高く、他社にはない“計測×データ”の融合が大きな差別化要因です。25ヵ国で事業展開し、安定基盤と成長性を兼ね備えた環境で働ける点が魅力です！
■働き方について
日立ハイテクは、社員が自分らしいキャリアを築ける環境づくりを重視しています。挑戦を歓迎しつつも穏やかで誠実な社風が根付いており、上司とも相談しやすい風通しの良さが特徴です。福利厚生は日立グループ基準で手厚く、各種休暇制度、自己啓発支援、研修体系、キャリア面談などが充実。特に「働く環境とキャリア」領域では、社員の成長を後押しする制度が多数整備され、長期的に安
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 山口県
- 年収・給与
- 524～860万円
