募集要項
- 仕事内容
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【業務内容】
既存製品であるベベル研磨装置の次期ベベル装置、パネルCMP装置の量産タイプの開発、もしくは市場にまだない装置の開発を担って頂きます。
- ベベル研磨装置とは、主に半導体製造各種プロセスで使用され、ウェーハ端部（ベベル）に付着したパーティクル（ゴミ）起因になるものをダイアモンドのついたテープにて研磨する装置です。
- テープで研磨する装置のバリエーションアップを行いより市場に受け入れられるようにする必要があるため、新たなテープ研磨装置の開発や、テープ研磨にとらわれない市場要求に基づいた新たな装置開発。
- パネルCMP装置はウェーハと異なり約500角の四角い基板を研磨するCMP装置です。
- 今後市場が広がることが予想されるパッケージング技術に用いられる装置となります。
- 量産で使用されるパネルCMP装置の開発が急務です
-装置内では純水・薬液を制御する流量圧力制御や圧縮空気の圧力制御を用いた機構の開発。また、ウェーハを運搬する搬送機構の開発、これら複数の設計要件が必要で、チームで分担して設計・開発をしています。この開発チームの一員として、新装置の市場投入に貢献して頂きたいと考えています。また、これら複数の設計要件を達成することで、ご自身の開発・設計スキル向上にも繋がり、今までの経験も活かせると考えています。
【募集背景】
精密電子カンパニーの主力製品である、CMP装置、ドライポンプに次ぐ第三の柱としなくてはならないベベル研磨装置、パネルCMP装置の開発を推進し市場シェアの拡大を目指す。また、新たな半導体製造プロセスに適用した、まだ世に無い装置を開発し一早く市場投入を目指す。
【キャリアステップイメージ】
配属後3年程度はチームの一員として、装置の研磨・洗浄・搬送等の開発・設計業務を一通り担当してもらい、その１-２年後にはリーダークラスを担い、のちに管理職に必要なスキルを身につけ、開発業務及び後輩を牽引する役割を期待していますが、資質や希望に合わせて他部門（量産設計部門、生産部門、海外拠点赴任等）へのローテーションすることも可能です。また、客先のニーズ、要件を確認するために、直接国内外の客先を出張・訪問することもあります。
現在の当装置開発部門の所在は、藤沢事業所になります。
【当部
- 応募資格
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- 必須
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▼必須要件
機械設計5年程度経験者。
現場（組立・調整）作業が苦にならない方。
▼歓迎要件
メカトロニクス設計が得意な方。
半導体製造装置設計経験者。
装置立上げ経験。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 神奈川県
- 年収・給与
- 550～730万円
