募集要項
- 募集背景
- 非公開情報も含むため、詳しくは求人紹介時に担当コンサルタントよりご案内いたします。
- 仕事内容
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株式会社デンソーでの募集です。電気自動車やハイブリッド車などに不可欠な次世代パワーエレクトロニクス製品におけるパワー半導体モジュールの要素技術研究開発
電子デバイス研究開発のご経験のある方は歓迎です。
・接合・接着材料・プロセス開発
・放熱材料・構造開発、熱設計
・多層配線基板材料・プロセス開発
・パッケージレイアウト設計、筐体設計
※株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズ テクノロジーズ（https://www.mirise techs.com/）に出向いただきます。
- 応募資格
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- 必須
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【必須】
・パワーエレクトロニクス技術に関する知識を有すること（大学卒業レベル）
・パワー半導体モジュール設計・開発経験（3年以上）
・プロジェクトのサブリーダー経験者
【歓迎】
・パワー半導体モジュールの設計・開発経験（5年以上）
・金属材料または樹脂材料またはセラミック材料の基礎知識（大学院卒業レベル）
・プロジェクトマネージャー経験者
・英語力（TOEIC600点以上）
- フィットする人物像
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JAC Recruitmentでは、担当コンサルタントが直接企業へ訪問。だからお伝えできることがあります。
面談の際に、採用担当者からお聞きした情報やコンサルタント自身が感じた選考のポイントを皆さまへお届けします。
- 雇用形態
- 無期雇用
- 勤務地
- 愛知県
- 勤務時間
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【就業時間】08:40 ～ 17:40
【労働時間制等】通常の労働時間制
- 年収・給与
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【年収】500万円 - 1500万円
- 待遇・福利厚生
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【通勤手当】一部支給 規定に準じて支給有り
【社会保険】健康保険
厚生年金
雇用保険
労災保険
- 休日休暇
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【有給休暇】入社7ヶ月目には最低10日以上
【休日】完全週休二日制
有給休暇：初年度は入社月により1～10日付与（入社半年後には10日以上付与）
その他 やすらぎ休暇、リフレッシュ休暇、子の看護休暇、介護休暇、ボランティア休暇など
