募集要項
- 募集背景
- 非公開情報も含むため、詳しくは求人紹介時に担当コンサルタントよりご案内いたします。
- 仕事内容
-
株式会社デンソーでの募集です。モビリティ社会を支えるキーデバイスの進化に向かって、情熱をもって共にチャレンジしてくれる仲間を募集しています！
生産技術（機械）のご経験のある方は歓迎です。
【業務内容】
次世代の半導体パッケージに関わる、生産技術の研究開発に携わっていただきます。
具体的には下記の業務に携わっていただきます
◆加工技術者として、製品のQDC成立に向けた研究開発
・先端加工技術のベンチマークや、フィジビリティスタディ
・加工面からの、製品構造や工程への仮説立案
・仮説の立証と製品成立に向けた各開発
◆上記項目に関わる社内外連携
・社外：アカデミア、材料メーカ、設備メーカ他との共創や折衝
・社内：設計、製造、材料、設備、工程等 各部署とのコンカレントエンジニアリング
◆デンソー将来製品全般を俯瞰しての、先回りの加工研究の企画・提案
【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】
・社内の各部隊と共創しながら、研究から量産成立まで一気通貫で関われます
・社外の大学、研究機関との連携をリードする経験を通じて、自身の専門性向上と人脈拡大を実現させることができます
・社会課題の中心にある“新領域の製品開発”に挑戦でき、技術者としての創造性・探究心を発揮し、未来に残る仕事に取り組めるやりがいがあります
・研究企画、課題設定、検証など研究開発フローの中での多岐な業務経験から総合的な力が身に付きます
・様々な領域で先端のモノづくりの研究開発をしており、互いに切磋琢磨しながら自身のスキルを向上させることができます
【職場情報】
（１）組織ミッションと今後の方向性
先進プロセス研究部は、デンソーの製品が日々進化していくなかで、加工技術を中心に従来に無いモノづくりを研究・開発し、工場に届けるミッションを担っています。したがって、その業務の幅は広く、将来を見越した先回り研究におけるアカデミアの方々との連携から、製品開発における社内外関係者との共創など多岐に渡り、様々な立場の多くの方々と仕事をすることができます。また部内には、仮に業務が上手くいかなかったとしても、互いにチャレンジを認め合う仕組みと風土があり、安心して働くことができます。
（…
- 応募資格
-
- 必須
-
MUST
・半導体後工程/電子実装/プリント基板に関する材料/プロセスの業務経験を有する方
WANT
以下のいずれかのご経験をお持ちの方
・電子製品の構造設計の経験
・工程設計や設備設計の経験
＋
英語力：専門文書を読解できる、日常会話レベルが話せる英語力（TOEIC600点相当以上）
- フィットする人物像
-
JAC Recruitmentでは、担当コンサルタントが直接企業へ訪問。だからお伝えできることがあります。
面談の際に、採用担当者からお聞きした情報やコンサルタント自身が感じた選考のポイントを皆さまへお届けします。
- 雇用形態
- 無期雇用
- 勤務地
- 愛知県
- 勤務時間
-
【就業時間】08:40 ～ 17:40
【労働時間制等】通常の労働時間制
- 年収・給与
-
【年収】500万円 - 1500万円
- 待遇・福利厚生
-
【通勤手当】一部支給 規定に準じて支給有り
【社会保険】健康保険
厚生年金
雇用保険
労災保険
【その他手当】住宅手当
- 休日休暇
-
【有給休暇】有給休暇は入社時から付与されます
入社7ヶ月目には最低10日以上
【休日】完全週休二日制
有給休暇：初年度は入社月により1～10日付与（入社半年後には10日以上付与）
- キャリアパス・評価制度
- 【昇給】年1回 (4月)
