募集要項
- 募集背景
- 非公開情報も含むため、詳しくは求人紹介時に担当コンサルタントよりご案内いたします。
- 仕事内容
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エイブリック株式会社での募集です。【半導体パッケージ開発業務】
パッケージ開発のご経験のある方は歓迎です。
・新規パッケージのパッケージ設計、リードフレーム設計
・社内の製造部門や社外の材料メーカー、金型メーカーとの折衝し、パッケージ設計の最適化。
【本ポジションの魅力】
私たちは自社内で回路設計から製造までを行うことができる、垂直統合型のアナログ半導体メーカーです。市場の多様な潜
在ニーズを的確にとらえ、革新的な製品を創出。さまざまなお客様の多様なご要望に、きめ細かく総合的に対応できることが
私たちの強みです。要素開発から回路設計・テスト・パッケージ開発まで、幅広い業務に携わる機会があります。役職に関係
なく、若手でも自分の意見やアイデアを提案できるフラットな環境があります。
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】
・機械製図の知識（必須）
・3D CADによる装置部品や治工具の設計経験（必須）
・金型（プレス金型、モールド金型など）の設計経験（必須）
【歓迎要件】
・半導体_後工程の基礎知識
・金属材料（銅合金、鋼材）に関する基礎知識
・VBAプログラミング技術
- フィットする人物像
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JAC Recruitmentでは、担当コンサルタントが直接企業へ訪問。だからお伝えできることがあります。
面談の際に、採用担当者からお聞きした情報やコンサルタント自身が感じた選考のポイントを皆さまへお届けします。
- 雇用形態
- 無期雇用
- 勤務地
- 秋田県,千葉県
- 勤務時間
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【就業時間】08:15 ～ 17:15
【労働時間制等】通常の労働時間制
- 年収・給与
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【年収】700万円 - 900万円
- 待遇・福利厚生
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【通勤手当】全額支給
【社会保険】健康保険
厚生年金
雇用保険
労災保険
- 休日休暇
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【有給休暇】初年度 12日 4か月目から
【休日】完全週休二日制
土
日
祝日
GW
夏季休暇
年末年始
- キャリアパス・評価制度
- 【昇給】年1回 (4月)
