募集要項
- 仕事内容
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■顧客との仕様打合せから、設計、図面作成、製造に向けた社内調整までを担当。また、ご要望に応じて評価試験に従事します。
【具体的には】
・営業との打ち合わせ
・設計検討作図(構造案作成～詳細設計)
・製造打合せ調整
・購買打合せ
上記のような内容が新規案件ごとにあります。
■同社の魅力
業界をリードする技術力を持っています。
半導体業界を主力の業界とし、同業界の市場規模の拡大とともに売り上げ急拡大・急成長中です。今後も売り上げ拡大を見込んでいて、設備投資や増員も積極的に行っています。
半導体業界以外にも事業の柱を作るべく、チャレンジを続けています。（医薬・食品、水素、二次電池、分析・計測、石油化学、電力、ガスなど、幅広い分野へ事業を展開中です。新規事業としてライフサイエンス事業（医療機器、チョウザメ養殖事業）へも取り組んでいます。）
階層に応じ各種研修や、約120種の資格に対しての資格手当など、社員のスキルアップを後押ししています。社員の働きやすい環境づくりへの取り組みを続けています。
■同ポジションの魅力
製品化されることが前提の作図となり、装置が世界中の半導体工場で使用されています。
- 応募資格
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- 必須
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※下記全て満たす方
・製図知識
・CAD操作技術（2DCAD、3DCAD）
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 大阪府
- 勤務時間
- 08:05 - 16:50
- 年収・給与
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500万円～700万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、住宅手当、家族手当、資格手当 、営業手当 、地域手当、時間外手当
【待遇・福利厚生】
寮・社宅、退職金、資格取得、社員持株、保養所
- 休日休暇
- 年間120日／（内訳）週休2日制、夏期休暇、年末年始、有給休暇、慶弔休暇
