募集要項
- 仕事内容
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■同社の堅牢モバイルPC（タフブック）のデバイス開発／放熱設計担当として従事いただきます
【具体的には】
・LCD／タッチデバイス／セキュリティデバイスといったカスタムデバイス開発または放熱設計を担当し、プロジェクトリーダーやプロジェクトマネージャーと連携して商品開発を推進する
・技術試作、評価、課題対策、量産化検証などを各部門(海外工場、海外販社、品質部門、機構設計やソフト設計部門)と連携してデバイス開発を推進する
・次世代堅牢モバイルPCに向けた新技術の検討、開発を行う
※スキル経歴に合わせて役割は配慮します
- 応募資格
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- 必須
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※下記いずれか満たす方のご経験がある方
・ハードウェア設計開発経験（業界不問）
・プロジェクトマネジメント経験（業界不問）
・組織マネジメント経験（業界不問）
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 大阪府
- 勤務時間
- 09:00 - 17:30
- 年収・給与
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550万円～800万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当・超勤手当・育英補助給付金
*通勤手当以外は管理職採用の場合は対象外
*所定時間外に支払われる割増賃金率30％（法定25％）
- 休日休暇
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年間126日／（内訳）完全週休二日制（土日祝）、年末年始休暇、弔事休暇、オールシーズン休暇（10連休休暇制度）、コネクターズチャレンジ休暇（5連休休暇制度）、ファミリーサポート休暇 等
年次有給休暇（年間26日付与、初年度のみ入社月に応じ付与）
