募集要項
- 仕事内容
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フォトニクス領域の事業拡大に向け、複数の開発プロジェクトが進行しています。導波路PDやPICに加え、2030年の実用化を目標として、CPO(Co-packaged Optics)への製品適用を見据えた要素技術開発を推進しています。業界標準や規格策定の動向を踏まえつつ、ポリマー光導波路や光電協調技術などの開発ターゲットを定義し、光学・電気の両面から社内パッケージ設計環境の立ち上げを実施していただきます。
【具体的な業務内容】
■業界標準・規格動向を踏まえた開発ターゲットの定義
■光学・電気の両面からのパッケージ設計環境構築（Co-design）
■CPOプロトタイピングおよび評価・技術ナレッジ蓄積
- 応募資格
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- 必須
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【必須】光学技術：光ファイバー/光導波路/光電デバイスに関する設計、
評価の経験
※上記に加え、以下のような経験を有する方
◆パッケージング技術：3Dパッケージングに関する設計/製造プロセス/
放熱対策に関する知 識、設計業務経験
◆高速I/F設計：PCIeやSerdes等の高速I/Fに関するアプリケーションでのパッケージ設計経験
◆熱対策技術：低熱抵抗パッケージ材料や熱抵抗改善の実製品への対策経験、あるいは予見するためのシミュレーション経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都中央区
- 年収・給与
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想定年収730～1100万円
月給￥350,000～ 基本給￥350,000～を含む/月
- 休日休暇
- 年間休日128日
- 選考プロセス
- 面接回数2回
