募集要項
- 仕事内容
-
【職務内容】
■メモリデバイスを構成するプロセスモジュールの内、特定のモジュールの担当となり、そのモジュールを製造するためのプロセス技術開発、Process改善、製造パラメータ調整等を担当していただきます。
■開発もしくは量産段階における特定の製造プロセスで生じた不良の原因を特定し、不良が起きにくい頑健なプロセスを実現していきます。
【具体的には】
■メモリデバイスに要求される電気特性や信頼性を満たすための製造技術開発、新規材料、素子、デバイス構造、レイアウト等の開発・改善を担当頂きます。
【担当範囲】
■デバイス構造評価形状、Inline測定によるプロセス評価・断面SEM／TEMなどによる構造評価、電気特性評価、工程変更評価、歩留り改善活動、信頼性改善活動、コスト低減活動
【魅力】
■プロダクトエンジニアが【製品担当】であるのに対し、インテグレーションエンジニアは、製品を構成する【プロセスモジュール担当】となります。そのため、新しいデバイス構造やその形成方法を考案することができることが魅力の一つです。
■９割以上が技術系エンジニア。製造部門は有していないことから、ほとんどのメンバーが何らかの形で開発に携わることが可能です。
■比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。
- 応募資格
-
- 必須
-
下記に該当する方
■電気・電子系、化学・物質工学系、物理・応用物理系、数学、半導体工学のバックグラウンドをお持ちの方
※半導体業界未経験も可能です。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 三重県
- 勤務時間
- 08:30 - 17:15（コアタイム：11:00 - 15:00）
- 年収・給与
-
500万円～1000万円(経験能力考慮の上優遇)
モデル年収 30歳 828万円
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
-
【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金、団体生命保険、長期所得補償保険
【諸手当】
■通勤手当：上限15万円/月（自家用車通勤可。ガソリン代・高速料金支給）
■家賃補助：最長6年 ■引越手当：独身/単身赴任40万、家族帯同 55万 ※いずれも入社に伴い転居が必要な方のみ
- 休日休暇
- 年間130日／（内訳）完全週休2日制（土日祝）、夏季休暇、年末年始、有給休暇、慶事休暇、産前産後休暇、育児休暇、傷病休暇（年5日間）、リフレッシュ休暇
