募集要項
- 仕事内容
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■半導体・MEMS製造装置(エッチング装置、成膜装置)のフィールドエンジニアを統括いただきます 。
■また、海外への事業展開に向けた業務も担っていただきます 。
【具体的には】
・半導体製造装置の立ち上げの管理/アフター管理/トラブル対応/顧客ニーズの収集を担当するフィールドエンジニアの統括業務
・海外サポート体制の立ち上げおよび推進
【顧客】
■半導体製造メーカや大手家電メーカー 既存7/新規3
【同社の展望と魅力】
■5Gや自動運転で使用される通信機器・センサーを使われるMEMSの技術開発を行っております。シリコン深堀エッジング における高い技術が強みです。
■今後は同社製品の海外へのさらなる展開に注力していく想定です。
- 応募資格
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- 必須
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下記すべての要件を満たす方
■半導体製造装置でのフィールドエンジニアやサービスエンジニア組織での管理職経験
■中級以上の英語力
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 兵庫県
- 勤務時間
- 08:30 - 17:15（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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1000万円～1500万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給有、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当
【待遇・福利厚生】
退職金、財形貯蓄、選べる福利厚生制度「カフェテリアプラン」、住友精密工業(株)敷地内、福利厚生施設の利用可能（尼崎事業所）、確定拠出年金制度
- 休日休暇
- 年間121日／（内訳）完全週休2日制（土日）、夏季休暇（3日）、年末年始休暇（5日）、有給休暇、慶事休暇、特別休暇
