募集要項
- 募集背景
- 非公開情報も含むため、詳しくは求人紹介時に担当コンサルタントよりご案内いたします。
- 仕事内容
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イー・エス・アイ・ジャパン株式会社での募集です。レーザー製品のアプリケーションエンジニア
アプリケーションエンジニアのご経験のある方は歓迎です。
製品マーケティングチームと緊密に連携し、ESIレーザードリリングシステムを用いたプリント基板（PCB）加工の定義、開発、最適化を行います。この役割は、顧客アプリケーション向けのカスタマイズ加工ソリューションの開発を支援し、製造環境への円滑な移行を確保します。エンジニアは、HDI/ICP市場への新規CO・レーザーシステムの導入において重要な役割を担います。
主な職務内容
・材料加工および検査プロセスの性能評価（精度、スループット等）
・既存製品評価に関連するアプリケーショングループの活動支援
・自社の専門知識を活用し、新規アプリケーション向けの革新的なソリューションおよびレーザー加工プロセスを提案
・DOE（実験計画法）を用いたプロセス最適化
・各種ツール（顕微鏡、SEM等）を用いた検査評価の実施
関連する統計・画像解析ソフトウェアを用いたデータ分析
ESI標準アプリケーション評価手法に基づく開発管理
必要試験装置の保守への参加
顧客対応活動への参画と新規アプリケーション開発への貢献
マーケティング、営業、サービス、エンジニアリングチームとの連携による顧客プロセスの最適化
顧客サポート、システムデモンストレーション、アプリケーション開発支援の提供
生産設備設計、アーキテクチャ、ソフトウェアロジック、仕様書に関する技術交渉を含むシステムエンジニアリング業務の支援
国内チームおよび米国本社との連携・報告を行う
国内および海外出張（例：オレゴン州ポートランド、シンガポール）
- 応募資格
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- 必須
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メカトロニクス、電気工学、または機械工学の学士号、もしくは5年以上の関連経験
レーザープロセス開発およびレーザー・材料相互作用に関する経験
量産で使用される製造・検査装置の技術的経験
顧客対応経験、分析能力、コミュニケーション能力
【尚可】
PCB/FPC市場におけるCO・またはUVレーザーの経験
光学系および走査サブシステムに関する知識
Python、Matlab、または類似言語でのプログラミングスキル
・作業環境
安全規定に基づき必要な場合のPPE着用
機械部品、振動、騒音への偶発的な曝露
約10kgまでの物品を持ち上げる能力
- フィットする人物像
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JAC Recruitmentでは、担当コンサルタントが直接企業へ訪問。だからお伝えできることがあります。
面談の際に、採用担当者からお聞きした情報やコンサルタント自身が感じた選考のポイントを皆さまへお届けします。
- 雇用形態
- 無期雇用
- ポジション・役割
- スタッフ
- 勤務地
- 神奈川県
- 勤務時間
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【就業時間】09:00 ～ 17:30
【労働時間制等】通常の労働時間制
- 年収・給与
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【年収】800万円 - 1000万円
- 待遇・福利厚生
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【通勤手当】全額支給
【社会保険】健康保険
厚生年金
雇用保険
労災保険
- 休日休暇
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【有給休暇】初年度 10日 4か月目から
【休日】完全週休二日制
（土・日）、祝日、年末年始休暇、慶弔休暇、特別休暇 等
- キャリアパス・評価制度
- 【昇給】年1回 (4月)
