募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
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【世界トップレベルの技術を誇る各種精密装置や先端産業部材を扱う会社です。】【同社は日立グループが進める。2020（残業20h/有給取得20日）の運動においてグループで最も進んでいる会社の一つです】【…■プロセス研究開発部では、半導体デバイス製造用のプラズマエッチング装置にかかわる様々な研究開発を行っています。
■開発の分野は、プラズマを制御するための新たなハードウエア要素技術開発、装置を使いこなし極限の加工性能を引き出すためのプロセス技術開発、量産装置として要求される装置クリーン化や生産性向上技術の開発に分かれています。
■これらの開発を遂行するにあたり、エッチング装置の操作や、断面SEM、膜厚計等の計測・分析装置の操作を伴う実験や、各種シミュレーションコードを用いた数値計算、レポート作成と報告、また技術動向調査のための学会聴講や学会発表を行います。入社後はまず、ご経験やスキルに応じてお任せする業務を決定いたします。
■プロジェクトの内容・テーマにもよりますが、基本的に数名単位で進めていくケースが多く、短いもので1～2年、長いものだと3世代先などを見据え、5～6年かけて1つのテーマに取り組んでいただきます。
【製品について】
エッチング装置は半導体デバイスの製造プロセスに使われる装置です。
当社が開発する「ドライエッチング装置」は高反応性プラズマを利用します。真空容器内で各種のプロセスガスをプラズマ化し、化学反応と加速したイオンで薄膜を削って除去します。
当社が製造・販売するプラズマエッチング装置は、AIチップに代表される最先端の半導体デバイスの微細加工に貢献しています。
当社エッチング装置の特徴としてはECR（Electron Cyclotron Resonance、電子サイクロトロン共鳴）という技術を用いています。低圧で高密度なプラズマが生成でき、ダメージが少なく微細な加工が可能という特長があります。ECRを用いたエッチング装置を手がけているメーカは少なく、当社はその中で高いシェアを維持しております。
【募集背景】
半導体の微細化が進み、複雑な立体構造を正確に作りたいというニーズが高まる中、半導体製造プロセスにおけるエッチング工程の重要性が高まっています。当社は、そうした市場の要求に応える装置の開発をよりスピーディーに行い、顧客の期待に応えて行きたいと考えており、組織体制強化のため今回募集しております。
【組織について】
プロセス研究開発部は約30名が在籍してお…
- 応募資格
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- 必須
- ■機械、電気、材料、物理、化学のいずれかの技術バックグラウンドをお持ちで当部署の業務内容に興味をお持ちの方
- 歓迎
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・半導体製造技術もしくは半導体デバイス技術に関連する実務経験をお持ちの方
・プラズマプロセス、エッチングプロセスに関する知識
・学会発表や学会への論文投稿の経験がある方
・分析機器の使用経験（電子顕微鏡、膜厚計等）
・英語に抵抗感がない方（入社時の英語力は不問ですが、キャリアアップに応じて使用する可能性がございます）
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 山口県下松市東豊井794番地
- 勤務時間
- 08:30～17:00
- 年収・給与
- 524万円～860万円
- 休日休暇
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完全週休二日（土日） 祝日、年次有給休暇（24日 入社直後に付与 備考：初年度日数は採用年月日による期間按分にて付与）、年末年始休暇、リフレッシュ休暇、ファミリーサポート休暇（出産・育児・介護等）
年間休日127日（2023年度）
