募集要項
- 仕事内容
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当該企業のバーンインソケット事業部にて、ICソケットの設計開発業務をお任せします。
【 半導体の検査工程で使用される”治具(ICソケット)”の設計・開発を担当していただきます。 】
■入社後にお任せしたい業務
入社後すぐは、OJTにて現行ソケット図面作成等を通じてソケットに関する知識を身に付けていただきます
・半導体検査治具(ICソケット)の機構設計
・有効性評価（部品の強度解析、機構解析、熱解析等CAE業務）
・Solidworksを用いた設計
・海外技術者(アメリカ、台湾、マレーシア等)との協業
└海外拠点のエンジニアを通じて顧客情報の入手、海外ローカルエンジニアへの指導、必要に応じて顧客対応
└翻訳ソフトを使用した文面でのやり取り可能
・国内出張（宿泊）：月1回程度
・海外出張：年1～2回程度
■使用システム
Microsoft、Solidworks、I-deas、Meslink、NX、Ansys、Flothermo
■キャリアコース
入社後は、キャリアの志向・スキルに応じて経験・スキルを積んでいただきます。
- 応募資格
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- 必須
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下記(1)(2)どちらも満たす方
(1)CADの経験がある方
(2)設計経験3年以上 (ソフト問わず）
- 歓迎
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・ソケット、コネクター等の接触子の開発経験
・電子・機械部品の開発経験
・Solidworks使用経験
・半導体業界知識、ICソケット知識、コネクター知識
・英語(翻訳ソフトを使用してメールでの読み書きができる)
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- さいたま市大宮区 or 福岡市博多区
- 年収・給与
- 目安：500万円 ～800万円
