募集要項
- 仕事内容
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ICパッケージ基板の微細配線形成プロセス開発をご担当いただきます。
【具体的には】
レジスト、露光、現像、薄膜などのリソグラフィー工程を担当いただく予定です。
材料開発、プロセス設計、モックサンプル作製、特許出願などの業務を行っていただきます。
【業務の魅力】
・まだ世の中にない次世代パッケージのプロセス開発を経験いただけます。
・開発テーマは顧客起点だけでなく、自社起点で決めていくこともあり、世の中に向けて新しい製品を自ら作り出すことができる業務です。
・大手半導体メーカー、材料や装置メーカー、大学等幅広くネットワークを活用し、幅広い知識習得と人脈形成ができる業務です。
- 応募資格
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- 必須
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以下全てに該当する方
・リソグラフィー工程の知見・経験をお持ちの方
・普通自動車免許
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 岐阜県
- 勤務時間
- 08:00 - 16:40（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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560万円～930万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、住宅手当、家族手当、
【待遇・福利厚生】
寮・社宅、退職金（確定拠出年金または退職金前払いの選択制）、財形貯蓄、社員持株、保養所
- 休日休暇
- 年間123日／（内訳）完全週休2日制（土日祝）、夏期休暇、年末年始、有給休暇（初年度13日、最高20日）、慶弔休暇、特別休暇（リフレッシュ休暇・ボランティア休暇他）
