募集要項
- 募集背景
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増員募集です。
半導体の微細化が進み、複雑な立体構造を正確に作りたいというニーズが高まる中、半導体製造プロセスにおけるエッチング工程の重要性が高まっています。同社は、そうした市場の要求に応える装置の開発をよりスピーディーに行い、顧客の期待に応えて行きたいと考えており、組織体制強化のため今回募集しております。
- 仕事内容
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【ミッション】
プロセス研究開発部では、半導体デバイス製造用のプラズマエッチング装置にかかわる様々な研究開発を行っています。
開発の分野は、プラズマを制御するための新たなハードウエア要素技術開発、装置を使いこなし極限の加工性能を引き出すためのプロセス技術開発、量産装置として要求される装置クリーン化や生産性向上技術の開発に分かれています。
【業務詳細】
・エッチング装置の操作や、断面SEM、膜厚計等の計測・分析装置の操作を伴う実験
・各種シミュレーションコードを用いた数値計算
・レポート作成と報告
・技術動向調査のための学会聴講や学会発表
・入社後はまず、ご経験やスキルに応じてお任せする業務を決定いたします。
【担当製品について】
・エッチング装置
同社が開発する「ドライエッチング装置」は高反応性プラズマを利用しており、真空容器内で各種のプロセスガスをプラズマ化し、化学反応と加速したイオンで薄膜を削って除去します。同社が製造・販売するプラズマエッチング装置は、AIチップに代表される最先端の半導体デバイスの微細加工に貢献しています。
同社エッチング装置の特徴としてはECR（Electron Cyclotron Resonance、電子サイクロトロン共鳴）という技術を用いています。
【キャリアパス】
当部署はプラズマエッチング装置に関わる研究開発や機能検証のフェーズを担う部門ですが、半導体製造装置事業全体で見ると、製品化を行う設計部門(メカ、エレキ、ソフト、プロセス)、営業部門、サービス部門、海外現地法人等が存在しています。部門内に加え、部門を跨いだ異動や人財ローテーションも可能です。語学力向上や、より顧客に寄り添った製品開発にご興味ある場合は、海外現地法人への出張/出向、新技術の習得のための海外の大学への留学、また将来的には、チームを纏めリードする立場になる、等の幅広いキャリアパスがございます。
【働き方】
基本的には出社いただき、業務を進めていただきます。
ご家庭事情に合わせて一時的なリモートワークは可能。
【出張／駐在に関して】
国内拠点（東京国分寺）や海外拠点（米国・台湾・韓国）への出張がございます。
【将来的に従事する可能性のある仕事内容】
同社業務全般
【所属部署情報】
プロセスシステム製品本部 プロセス研究開発部
全体：30名
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】
・装置や、複数ユニットで構成された製品における品質保証経験
※製品例：検査装置・医療機器・光学機器・半導体製造・自動機・搬送機構・産業用装置・FA機器・ロボット・生産設備など
＜業務キーワード＞※下記に関連する業務経験・知見をお持ちの方は大歓迎です。
プラズマ/エッチング/イオン/粒子/流体/マイクロ波/高周波/真空/CVD/スパッタリング（スパッタ）/リソグラフィー/無機材料/セラミック/シリコン/シーケンス制御/シュミレーション
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
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住所：山口県下松市東豊井794番地
アクセス：JR「下松駅」から車6分（JR「下松駅」は山陽新幹線「徳山駅」から電車8分）
＜リモートワーク＞
一部リモートOK（出社要）
週1～2日
＜将来的に勤務する可能性のある場所＞
条件範囲内の支社、営業所
在宅勤務及びサテライトオフィス勤務制度に定める就業場所を含む
＜受動喫煙防止策＞
屋内に喫煙可能室設置
電子タバコ限定
- 勤務時間
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固定労働時間制 所定勤務時間：08:30～17:00
実働時間：7時間45分
休憩時間：45分
月平均残業時間：20時間～30時間
- 年収・給与
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年収：524～860 万円
月給制
基本給：297500円
残業代：固定残業代制
固定残業時間：30時間
固定残業代：79200円
超過分は全額支給
変動手当：家族手当 同社規定による（※管理職は家族手当の支給はございません）
赴任手当 同社規定による
通勤手当：あり 実費支給(上限なし)
賞与：あり 年2回（6月、12月）
昇給：あり 年1回
- 待遇・福利厚生
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・諸制度：退職金、企業年金、財形貯蓄、出産・育児・介護支援、研修支援、博士号取得支援、自己啓発支援他
・諸施設：単身寮・借上社宅完備、保養所 他
- 休日休暇
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【年間休日】126日
【休日内訳】 完全週休2日制 土曜日,日曜日,祝日,GW休暇,年末年始休暇,介護休暇,特別休暇,産前・産後休暇,育児休暇,夏季休暇
- 選考プロセス
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面接2回
1次面接→適性検査受験 (選考要素なし）＋直近3か月分の給与明細および賞与明細源泉徴収票提出→最終面接
※個人情報の第三者提供
グループ募集を実施している事から、個人情報を各社へ提供致します。予めご了承頂きますよう、お願い申し上げます。
＜提供先＞・株式会社日立ハイテク九州 ・株式会社日立ハイテクフィールディング
