募集要項
- 仕事内容
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【職務内容】
最先端メモリデバイス開発における微細加工や成膜工程のプロセス、装置改善業務、要素開発業務を担当していただきます。
【担当工程】※いずれかの工程を担当していただきます
ドライエッチング／ウェットエッチング（洗浄）／CMP（平坦化）／PE-CVD／LP-CVD／Metal／Diffusion・イオン注入／リソグラフィ
【具体的には】プロセスエンジニアの業務は大きく分けると下記の3つとなります。
(1)次世代量産技術の確立：量産用新機種評価。生産コスト低減など
(2)微細化製品の量産化：量産設備導入立ち上げ、新製品生産レシピ条件と運用決定、歩留り改善
(3)量産プロセス安定化：マージン評価、工程能力向上、新機種/号機間ばらつき改善
品質、コスト、生産性の改善を目的とした量産化技術の開発、設備・プロセス立ち上げ業務に従事して頂きます。
【ポジションの魅力】
■技術を極めることが出来ます：プロセスエンジニアは、上記のいずれかの工程を担当し、その工程の技術を深め、技術レベルの向上に注力頂きます。
■視野を広げることが出来ます：半導体ビジネスの観点で、いかに利益を上げるかという視点を持つことが重要です。そのため、日々の業務を通じて、技術だけではなくビジネス感覚、視野の広さも手に入れることができます。
- 応募資格
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- 必須
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下記いずれかに該当する方
■電気・電子系、化学・物質工学系、物理・応用物理系、数学、機械、情報のバックグラウンドをお持ちの方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 三重県
- 勤務時間
- 08:30 - 17:15（コアタイム：11:00 - 15:00）
- 年収・給与
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500万円～1000万円(経験能力考慮の上優遇)
モデル年収 30歳 828万円
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金、団体生命保険、長期所得補償保険
【諸手当】
■通勤手当：上限15万円/月（四日市・北上・藤沢は自家用車通勤可。ガソリン代・高速料金支給）
■家賃補助：最長6年 ■引越手当：独身/単身赴任40万、家族帯同 55万 ※いずれも入社に伴い転居が必要な方のみ
- 休日休暇
- 年間130日／（内訳）完全週休2日制（土日祝）、夏季休暇、年末年始、有給休暇、慶事休暇、産前産後休暇、育児休暇、傷病休暇（年5日間）、リフレッシュ休暇
