募集要項
- 仕事内容
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■主に半導体製造装置向け樹脂製品の開発担当として「材料選定・設計・試作・評価・工程改善まで」幅広くご担当いただきます。
【具体的には】
・材料選定：原材料となるフッ素樹脂（PTFE）の材料特性データの解析を通じた設計最適化。
・製品設計：樹脂部品の設計（CADによる図面作成）。
・試作・評価：治具設計や加工技術構築にも関与し、現場課題を分析して改善策を提案。
・工程改善：生産技術的な視点を持った、工程改善や新技術開発。
※課題解決力とコミュニケーション力を発揮し、現場・顧客・経営の橋渡し役を担うポジションとなります。
※部署の残業時間：20～25時間程度/月
※勤務地について：現在の町田拠点ですが、入社時のタイミング次第では東京23区内の都心部の新拠点にて勤務いただく予定です。
■同社の魅力点
・社風：前例のない業務でも社員のチャレンジをとことん支援する風土です。
・ワークライフバランス：残業時間も多くならないように推進（部署の残業時間：20～25時間程度/月）。休日も125日で休みも多く、働き方も部門にまかせてテレワーク、フレックスも柔軟に活用しております。
・平均勤続年数：18.3年（製造平均：16.9 年）
・離職率：3.4%（製造業平均：14.4％）
- 応募資格
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- 必須
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※下記全ての要件を満たす方
■樹脂製品（種類不問）に関する取り扱い経験をお持ちの方
■下記いづれかの業務経験をお持ちの方
・開発（処方設計・成型加工・製品設計）の業務経験
・CADを使った設計業務経験（CADの種類は不問）
・生産技術、工程改善の業務経験
・技術営業など顧客に対して技術提案経験
・半導体製造装置メーカーでの樹脂メーカーからの買付けや製品選定、評価の経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 勤務時間
- 08:50 - 17:35（コアタイム：13:00 - 15:00）
- 年収・給与
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600万円～900万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険
【諸手当】
通勤手当、家族手当、住居手当、生計費補助手当、首都圏手当、食事手当など
【待遇・福利厚生】
厚生年金基金、退職金制度（企業年金+確定拠出）、寮社宅、社員持株会、財形貯蓄、慶弔見舞金
- 休日休暇
- 年間125日、完全週休2日制(かつ土日祝日)、有給休暇11日～20日、祝日、夏季（フレックス休暇）、年末年始、子供のバースデー休暇
