募集要項
- 仕事内容
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半導体パッケージ用材料、特に後工程用絶縁膜・保護膜の開発を担当していただきます。
【具体的には】
■半導体パッケージ用材料処方開発者
絶縁膜・保護膜に代表される半導体パッケージ材料の処方開発、および商品化
■半導体パッケージ用材料評価・プロセス技術者
絶縁膜・保護膜に代表される半導体パッケージ材料の評価技術の開発
- 応募資格
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- 必須
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■半導体パッケージ用材料処方開発者
有機化学の知識があり、半導体パッケージ用材料に興味がある方
■半導体パッケージ用材料評価技術者
・フォトリソグラフィ経験者
・半導体パッケージ製造プロセスに詳しく、それら製造または評価装置の使用経験がある方（材料処方開発経験不問）
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 静岡県
- 勤務時間
- 08:20 - 16:45（コアタイム：10:20 - 14:45）
- 年収・給与
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500万円～1300万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
世帯手当、早出残業手当、休日出勤手当、転勤別居手当、交通費補助手当、新幹線通勤補助手当、帰宅交通費、他
- 休日休暇
- 年間125日／（内訳）完全週休2日制（土日祝）、夏季休暇、年末年始、有給休暇、慶弔休暇、ストック休暇、永年勤続休暇、特別休暇、看護休暇、産前産後休暇、育児休職、介護休暇、アクティブライフ休暇
