募集要項
- 仕事内容
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同社半導体事業部にて、半導体前工程検査工程に使用するProbe Cardの機構設計をご担当頂きます。
【主な業務内容】
■顧客要求仕様を満たすプローブの設計を行う。
■顧客と討議しプローブの仕様を詰める。
■材料・表面処理・加工方法・組立方法・評価方法の観点からプローブを検討し、開発する。
■マネージメント業務
- 応募資格
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- 必須
- ■CAD（2D，3D）の使用経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 群馬県
- 勤務時間
- 09:00 - 17:45（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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780万円～1100万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、住宅手当、家族手当、資格手当、時間外手当、食事手当
【待遇・福利厚生】
寮・社宅、退職金、確定拠出年金、財形貯蓄、社員持株、社員食堂、団体保険、慶弔見舞金
- 休日休暇
- 年間124日／（内訳）完全週休2日制（土日）、夏期休暇、年末年始、有給休暇、慶弔休暇、罹災有給休暇
