募集要項
- 仕事内容
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半導体パッケージ開発業務をご担当いただきます。
【具体的には】
・新規パッケージのパッケージ設計、リードフレーム設計
・社内の製造部門や社外の材料メーカー、金型メーカーとの折衝し、パッケージ設計の最適化。
【このポジションの魅力】
同社は自社内で回路設計から製造までを行うことができる、垂直統合型のアナログ半導体メーカーです。市場の多様な潜在ニーズを的確にとらえ、革新的な製品を創出、さまざまな顧客の多様な要望に、きめ細かく総合的に対応できることが強みです。要素開発から回路設計・テスト・パッケージ開発まで、幅広い業務に携わる機会があります。
- 応募資格
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- 必須
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■機械製図の基礎知識をお持ちで、下記いずれかの要件を満たす方
・3D-CADによる装置部品や治工具の設計経験
・金型（プレス金型、モールド金型など）の設計経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 千葉県、秋田県
- 勤務時間
- 08:15 - 17:15（コアタイム：10:15 - 15:15）
- 年収・給与
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500万円～800万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、時間外手当
【待遇・福利厚生】
退職金、財形貯蓄
- 休日休暇
- 年間128日／（内訳）完全週休2日制（土日祝）、夏季休暇、年末年始休暇、有給休暇、慶事休暇等
