募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
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■東証プライム上場メーカーであるエンプラスの半導体事業を中心とした企業です。グループの約5割の売上を誇っています。【パソナキャリア経由での入社実績あり】既存製品の横展開品の設計開発業務をお任せいたします。
入社後は、キャリアの志向・スキルに応じて経験・スキルを積んでいただきます。
【入社後にお任せしたい業務】
■CADの練習などを兼ねて簡単な製品の設計・作図 （70%）
└既にある開発された製品をお客様のPKGに合わせてICソケットを設計
■各種社内会議を通じて仕事のやり方、各種抱えている課題を把握 （20%）
※英語について、マレーシア（海外拠点）の方とやり取りを行う際はメールで使用しますが、会議での使用は基本的にございません。
■先輩社員と一緒に加工区訪問、顧客訪問などを行い現場を学ぶ （10%）
【将来的にお願いしたい業務】
■顧客と打合せをし顧客要求のヒアリングなど（オンラインor対面）を行い、新規品設計（80%）
■部品加工区と打合せ、組立加工区様で組立ての立ち合い、顧客現場でトラブルシューティングなど （20%）
■将来的には現在のグループで業務継続しながら横展開品の設計・新規品設計、もしくはテストソケットを扱う部門へ異動し開発業務に携わる、海外拠点への赴任 などエンジニアとしての道は多岐に渡る
※本人の希望・適正を見ながら判断
※海外のお客様を担当する場合は英語を使用
※海外出張は3ヶ月に1回程度の可能性あり
【使用システム】
Microsoft/CAD（Solidworks, I-deas）/解析ソフト（solidworks,Ansys, Flotherm）/Meslink/Dr.
【募集背景】
退職者の欠員補充
【配属先】
BIソリューション事業部 技術開発部 技術グループ
■人数 正社員11名
■内訳
・グループ責任者：40代 男性
・正社員内訳：男性 9名 女性 2名
（20代 2名/30代 4名/40代 4名/50代 1名）
【働き方】
■原則出社 ※スポットでの在宅は可能
■フレックス
■出張
国内出張：95％ 福島、名古屋、九州へ月1回、1週間程発生する可能性あり
海外出張：5％ マレーシアがメインになりますが、…
- 応募資格
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- 必須
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■3DCADでの設計・製図経験1年以上（ソフト不問）
- 歓迎
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・Solidworks（3D）, I-deas（2D）の使用経験
・熱解析、応力解析経験
・機械系の知識（材料力学、機械力学、機構学、熱、流体）
・電気系の知識（オームの法則等基礎理解、回路図が読める）
・半導体業界知識
・ものづくりに関する知識（金型・成型・切削など）
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 埼玉県さいたま市大宮区桜木町1-10-17 シーノ大宮サウスウイング17F
- 勤務時間
- 08:30～17:30
- 年収・給与
- 470万円～700万円
- 休日休暇
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完全週休二日（土日） 完全週休2日制 土曜、日曜、祝日（年に2～3回出勤日有）年末年始休暇、夏季休暇
有給休暇:4月～9月入社の場合：入社時に10日付与 10月～11月入社の場合：入社時に2日付与 12月～1月入社の場合：入社時に1日付与 2月～3月入社の場合：入社時の付与なし※以降、4月に一斉付与※最高付与日数20日
