募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
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◆設立約70年！X線回折装置でトップシェアを誇る老舗精密機器メーカー◆2024年10月、リガク・ホールディングス株式会社がプライム市場へ新規上場～官公庁や大学などの教育機関で同社の製品が活躍しており…【職務内容】
世界的大手の半導体デバイスメーカーに対し、リガクの最新鋭X線計測装置を用いた分析ソリューションの提供を担います。
同社の顧客のニーズは、「高度化・複雑化する半導体製造プロセスにおいて、ナノレベルの構造や欠陥を正確に『可視化』し、歩留まり向上や次世代開発のスピードを加速させること」にあります。 そのため同社のアプリケーションエンジニアは装置操作以上に「応用技術者」として、最新の業界トレンドや顧客ニーズを深く理解し、物理・化学・物性・材料学的見地から技術提供することが求められます。
【業務詳細】
1.測定データ解析および技術レポートの作成
測定データに対し、形状因子等の数理モデルを用いたフィッティングを行い、ナノ構造の寸法や形状を算出・評価します。
2.技術的提案およびプロセスコンサルティング
物理的・数学的根拠に基づき、解析結果の妥当性を顧客のエンジニアへ提示し、製造プロセスの改善提案を行います。
3.グローバル・テクニカルサポート
国内外の顧客拠点における装置の立ち上げ、および最適測定レシピの構築を支援します。
4.次世代装置の開発支援
現場での解析ニーズや技術的限界を論理的に整理し、社内の設計・開発部門へ新機能やアルゴリズムの改善を提言します。
【担当製品】
■T-SAX / G-SAX：透過型および放物型小角X線散乱装置
※上記は半導体プロセスのインライン形状計測における最先端ソリューションです。SAX（小角X線散乱）による計測は、対象を直接撮影するのではなく、X線の干渉パターンから構造を逆演算する手法をとります。複雑な波形データを物理構造へ再構成する思考力や、散乱現象のメカニズムを論理的に解釈・説明する能力といった素養が、顧客の高度な技術課題を解決するための不可欠な「共通言語」となるため、リガクの装置の中でも物理学・数学的知見をお持ちの方が活躍いただける領域になります。
【配属先について】
薄膜デバイス事業部 カスタマーサポート部 薄膜東京アプリケーションGr
※本社である東京工場（東京都昭島市）での勤務が6割、残りは顧客先あるいは装置製造拠点である山梨へ出張いただくような働き方になります…
- 応募資格
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- 必須
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■半導体製造プロセス、半導体デバイス構造、X線関連の装置（分析用/産業用/医療用）のいずれかに関する基礎的な知識
■理系バックグラウンド（物理学/数学/材料工学/応用化学等）をお持ちの方
■国内外の出張に抵抗がない方
■業務上での英語使用に抵抗のない方
- 歓迎
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・実測データを数理モデル等を用いて解析し、アウトプットを導出した経験（分野不問）
・X線（XRD, XRF, SAXS等）、中性子散乱、電子顕微鏡等の高度計測技術の知見・利用・解析経験（学生時代、アカデミア含む）
・複雑な事象を言語化し、他者へ論理的に説明できるコミュニケーション能力（教育業界での指導経験等も歓迎）
・英語を用いた技術資料の読解、または海外エンジニアとの協働経験
・社内で完結する仕事よりも、自分の経験・知識を外部（顧客）向けに役立てたい方
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都昭島市松原町3丁目9-12 （マイカー通勤可）
- 勤務時間
- 08:30～17:10
- 年収・給与
- 470万円～810万円
- 休日休暇
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完全週休二日（土日） 休日：祝日、年末年始・GW・夏期休暇など
有給休暇：初年度17日、2年目19日、その後20日を毎年4月1日に付与。但し、期中入社者は入社日に月割りして付与。
