募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
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■半導体製造装置と精密測定機器の二つの分野で圧倒的な世界シェアを獲得しているプライム市場の装置メーカー【パソナキャリア経由での入社実績あり】切断加工などのアプリケーション業務を中心にご担当いただきます。
■「ウエハテスト用のプローバ装置で世界シェアNO.1」「精密測定機器は世界最高の測定精度…
【具体的な職務内容】
各種半導体・電子材料の切断を対象とした
■自社製品の切断評価および開発へのフィードバック
■切断評価結果による顧客への提案、技術サポート
■切断手法の新提案、新技術の改良・開発
■砥石以外の新しい加工技術や加工方法に応じた装置の開発や、新規加工技術の基礎研究、アプリケーション開発
【取扱製品（半導体製造装置）】
■ダイシングマシン
ウエーハ上に形成された多数のICなどを、1個1個のチップに切り出す装置
■プロービングマシン
ウェーハ上に形成されたチップの電気的特性を試験するためのウェーハ搬送位置決め装置
■ポリッシュ・グラインダ
東京精密独自の発想から生まれた、各種デバイスウェーハの薄片化とダメージ除去を1台の装置で実現する装置
※参考HP※
https://www.accretech.com/jp/product/semicon/semi/index.html
【働き方】
■原則出社
■フルフレックス
※中学入学までの子を養育、介護等の条件あり
■出張 海外（アジア地域）へ月1回程度発生
【同社事業内容について】
■半導体製造装置事業
半導体社は、従来のウェーハ製造分野及び、テスト分野、後工程分野で、世界のトップシェアを確立してまいりました。これらに加えCMP 装置や薄片化分野にも進出し、半導体製造工程における、お客様の最適生産システム構築をサポートしております。
■精密測定機器事業
計測社は、世界の自動車産業・工作機械・航空機等、あらゆる産業界において、東京精密が提供する「高精度精密測定機器」は、精密測定室あるいは機械加工ラインで用いられており、お客様に高い評価を頂いております。これからも、耐環境性の向上、小型化、オペレーションの自動化など、たゆまぬ製品開発をおこなってまいります。
- 応募資格
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- 必須
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■工学の知識
■ビジネスレベルの英会話能力
※下記いずれかのご経験がある方※
■工作機械の操作経験
■ブレード加工機での操作経験
■レーザ加工機での操作経験
- 歓迎
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・ダイサーなどの切断装置経験
・半導体・電子部品デバイスメーカーで後工程プロセス経験
・メーカーでのフィールド・アプリケーションエンジニア経験
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都八王子市石川町2968-2
- 勤務時間
- 08:30～17:00
- 年収・給与
- 645万円～810万円
- 休日休暇
- 完全週休二日（土日） 年次有給休暇（入社時12日付与、最大20日付与）、完全週休2日制（土日）、祝日、長期休暇（平日5日連続取得可能）、慶弔休暇、特別休暇、介護休暇、介護休業、育児支援制度（育児休業、育児時短勤務、子の看護休暇）、Female休暇、リフレッシュ休暇
