募集要項
- 募集背景
- コンサルタントより詳細をご説明させていただきます。
- 仕事内容
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これまでのご経験を生かして活躍しませんか。【業務】
エンジニアの転職はメイテックネクストへご相談ください
セラミック電子部品製品の開発、工法開発業務をご担当いただきます。
【詳細】
■試作業務(各モデルの最適なプロセス構築、外注へ試作指示及び納期管理、スケジュール管理)
■試作治工具の設計(各モデルに対して必要な治具設計)
■量産への展開(プロセス及び治工具の量産への展開)
【担当製品】
厚膜基板、積層基板など
各種センサー部品、医療装置向け部品、宇宙航空機向け部品、自動車向け部品、一般電子機器向け部品
【この仕事の面白さ・魅力】
弊社が得意とするセラミックパッケージや基板は3次元で展開するものが多く、平面だけで構成される部品より多くの知識が必要になるだけでなく、開発者のひらめきが重要です。そのひらめき能力を向上させるためには、多方面からの考え方ができることが重要です。この仕事ではひらめき能力が習得できる様々な経験ができます。また、開発した個々のパーツを組み立て、別の部品として開発することも魅力の一つです。
【MARUWA社の積層セラミック基板】
熱伝導性に優れたアルミナ、窒化アルミニウム基板を用いて回路パターンを印刷、積層後、高温で焼成した基板です。電極が形成された表層、内部の回路パターン、抵抗体や電極が形成された底面という構造により、小型かつ多機能な基板を実現しています。
【職種の変更の範囲】当社業務の全般
- 応募資格
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- 必須
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【必須条件】
いずれかに該当する方
■セラミック材料や製品の知識、経験のある方
■積層基板（無機、有機）の知識、経験のある方
■薄膜形成工法（スパッタ、蒸着等）の知識、経験のある方
■フォトリソ工法によるパターニングの知識、経験のある方
■印刷工法によるパターニングの知識、経験のある方
■研磨やダイサー切断といったセラミック加工の知識、経験のある方
■レーザーによる穴開け、切断加工の知識、経験のある方
- 歓迎
- 応募資格をご覧ください。
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧ください。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 愛知県
- 勤務時間
- 08:15～17:15
- 年収・給与
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570万円～1000万円
■年収についての補足
給与は前職収入、業務経験等考慮の上決定します。記載の年収は残業が0時間の場合。ただし残業は原則なし。
- 待遇・福利厚生
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■諸手当
通勤手当 時間外手当 職務手当 資格給ほか
■各種保険
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
- 休日休暇
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完全週休2日制（土日祝日）、GW、夏季休暇、年末年始休暇、特別休暇、年次有給休暇(初年度10日）
- 選考プロセス
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■面接回数2■試験内容【書類選考】⇒【面接】1回⇒内定
※面接：オンライン
