募集要項
- 募集背景
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半導体の微細化が進み、複雑な立体構造を正確に作りたいというニーズが高まる中、半導体製造プロセスにおけるエッチング工程の重要性が高まっています。当社は、そうした市場の要求に応える装置の開発をよりスピーディーに行い、顧客の期待に応えて行きたいと考えています。
そこで、これら開発について、機械設計経験者に加わっていただき、開発の加速を図っていきたいと考えています。
- 仕事内容
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◇グローバルＴＯＰ製品を数多く保有する安定成長企業です■仕事内容
◇活躍の場はグローバルです
◇日立ハイテクＯＢのコンサルタントが徹底サポートいたします
プロセスシステム製品本部 プロセス装置設計部にて次世代エッチング装置の機械設計をお任せします。
エッチング装置の加工性能、信頼性、使い易さを向上させるための新機能の開発、機械設計、シミュレーション解析、実験・評価をご担当いただきます。
また、半導体デバイスのロードマップを見据えた技術的なニーズの発掘、技術検証（フィジビリスタディ）、顧客提案、改良設計と、世の中にない技術の要素開発から製品化まで幅広くご担当いただきます。（1つの製品サイクルは2年ほどとなります）
※使用ツール：Creo
■エッチング装置とは
エッチング装置は半導体デバイスの製造プロセスに使われる装置です。
当社が開発する「ドライエッチング装置」は高真空プラズマを利用します。真空容器内でガスをプラズマ化し、化学反応と加速したイオンで薄膜を削って除去します。
■当社エッチング装置の特徴
ECR（Electron Cyclotron Resonance、電子サイクロトロン共鳴）という技術を用いています。低圧で高密度なプラズマが生成でき、ダメージが少なく微細な加工が可能という特長があります。ECRを用いたエッチング装置を手がけているメーカは少なく、当社はその中で高いシェアを維持しております。
■働き方
在宅勤務制度を活用しながら業務を進めていますが、実機テスト等立ち合いが必須となる業務もあるため、開発スケジュールに合わせた出社計画を組んでいます。入社当初は、装置自体の知識を身に付けるために出社比率が高くなる可能性があります。
■その他
＜出張／駐在に関して＞
出張有無：有(協業先との打合せ、教育受講、他開発拠点との交流等、年に5～6回、日帰りや数日程度の国内出張の可能性があります。また、入社後1～2年で、1週間～1ヶ月程度の海外出張の可能性がございます。（出張先：台湾、米国、韓国）
駐在有無：入社後4～5年で、海外駐在の可能性がございます。（駐在先：台湾、米国、韓国）
＜教育／育成支援に関して＞
キャリア入社者向け育成プログラム、階層別研修、集合研修、外部講座受講による自己開発（費用会社負担）等
＜業務の変更範囲＞
会社の定める業務
- 応募資格
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- 必須
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■必須要件
・メーカーでの3D CADによる機械設計経験
■歓迎要件
・プラズマに関する業務経験・知識
・要求仕様から設計仕様への落とし込み、設計、実験、一連の実務経験
・製品の設計・製造品質改善活動を経験している方
・英語コミュニケーション能力（TOEIC500点以上が望ましい）
■求める人物像
自身の業務分野、専門分野以外にも興味を持ち、社内外関係先とのコミュニケーションを取りながら業務を進められる方
■個人情報の第三者提供
グループ募集を実施している事から、個人情報を各社へ提供致します。
予めご了承頂きますよう、お願い申し上げます。
＜提供先＞
・株式会社日立ハイテク九州
・株式会社日立ハイテクフィールディング
- 雇用形態
- 正社員（試用期間 3か月間)
- 勤務地
- 山口県下松市 ＜変更の範囲＞会社の定める場所（在宅勤務及びサテライトオフィス勤務制度に定める就業場所を含む)
- 勤務時間
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■勤務時間
【山口】
8:50～17:30（労働時間：7時間45分）
※フレックスタイム制度勤務あり（コアタイムなし）
残業の有無：あり
- 年収・給与
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【予定年収】
524万円～860万円 ※（月給×12ヶ月）＋賞与、諸手当込み
【諸手当の補足】
固定手当＋等級に応じ、業務手当を支給
（予定月給に業務手当は含んでおりません）
・業務手当は30時間分の時間外勤務手当・休日出勤手当に相当する額を支給
・手当額：79,200円~ 本給額により変動
・時間外・休日出勤の有無に関わらず支給。
・30時間を超える時間外勤務、休日出勤分は追加で支給。
※業務手当支給対象外の場合、実残業時間分を支給
- 待遇・福利厚生
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【待遇・福利厚生】
・給与改定年1回、賞与年2回（6月、12月）
・各種保険：健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険
・諸制度 ：退職金、企業年金、財形貯蓄、在宅勤務、フレックス勤務*、出産・育児・介護支援、研修支援、自動車・自転車通勤、博士号取得支援、自己啓発支援他
・諸手当 ：通勤手当、家族手当、赴任手当、社員食堂、ライフ・ワークスタイルサポート手当 他
・諸施設 ：単身寮・借上社宅完備、保養所 他
*管理職は、家族手当の支給はございません。
●敷地内禁煙（屋内喫煙可能場所あり／電子タバコ限定)
■個人情報の第三者提供
グループ募集を実施している事から、個人情報を各社へ提供致します。
予めご了承頂きますよう、お願い申し上げます。
＜提供先＞
・株式会社日立ハイテク九州
・株式会社日立ハイテクフィールディング
- 休日休暇
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■休日休暇
・完全週休2日制（土・日）、祝日、年間休日126日（2025年度）
・年次有給休暇：24日 入社直後に付与 備考：初年度日数は採用年月日による期間按分にて付与
・年末年始休暇、リフレッシュ休暇等、ファミリーサポート休暇(出産／育児／介護等)
- 選考プロセス
- 面接2回 SPI有り（1次合格～後）
