募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
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電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。【企業概要】
5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ基盤で受注増。…
当社は水力発電を祖業とし、起業から110年以上の歴史を持つ岐阜県大垣市の企業です。
電気化学工業、メラミン化粧板、プリント配線板・・・で培ってきたコア技術をベースに、時代の変化とともに事業を展開してきました。
現在では、半導体には欠かせないICパッケージ基板や、自動車の環境対応を支えるセラミック製品など、世界トップクラスの企業から選ばれる企業に成長を遂げている「技術開発型企業」です。
特に半導体パッケージ基板は、半導体業界全体の需要拡大に伴い、今後の事業拡大が見込まれております。その中でも、通信の高度化や、特に生成AI向けに対応する技術力で世界中の主要企業から高く評価されています。
また、安心して働ける職場環境の整備も進んでおり、社外からも、以下の評価を受けています。
「プラチナくるみん」（厚労省） 2020年に岐阜県民間企業で初めて認定取得
「健康経営優良法人ホワイト500」（経産省） 2017年より9年連続認定取得
「健康経営銘柄2025」（経産省・東京証券取引所） 2025年に初選定
「ワークライフバランスエクセレント企業」（岐阜県） 2018年に認定取得
【部門のミッション】
電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。研究開発部では3～5年先の次世代パッケージ基板の研究開発を行っています。配属Gではプロセスの要素技術開発を担当し、別Gにてパッケージの構造や工程設計などを行っています。
【職務詳細】
ICパッケージ基板の微細配線形成プロセス開発を行っていただきます。
具体的にはレジスト、露光、現像、薄膜などのリソグラフィー工程を担当する予定です。
材料開発、プロセス設計、モックサンプル作製、特許出願などの業務を行っていただきます。
【配属部門】
電子事業本部 開発統括部 研究開発部研究開発2G（30名）
【業務の魅力】
・まだ世の中にない次世代パッケージのプロセス開発を経験いただけます。
・開発テーマは顧客起点だけでなく、自社起点で決めていくこともあり、世の中に向けて新しい製品を自ら作り出すことができる業務です。
・大手半導体メーカー、材料や装置メーカー、大学等幅広…
- 応募資格
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- 必須
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■リソグラフィー工程の知見・経験をお持ちの方
■普通自動車免許
- 歓迎
- ・レジストに関する知識をお持ちの方
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 岐阜県揖斐郡揖斐川町北方1-1大垣北事業場
- 勤務時間
- 08:00～16:40
- 年収・給与
- 560万円～930万円
- 休日休暇
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週休二日（土日） 土日祝、 GW、夏期休暇、年末年始休暇等あり、ストック休暇制度（有給休暇をルールに準じて使用できる）
■有給休暇
入社３か月後に6-20日付与※入社日により付与日数変動
