募集要項

仕事内容: ＜業務内容＞
次世代LiDAR開発に向けた以下いずれかの領域をご経験/スキル/志向に合わせてお任せいたします。

■詳細
ハードウェア研究開発
・光半導体素子の設計シミュレーション
・光学素子の設計シミュレーション
・光学設計とシミュレーション
・LiDARパッケージの機械・熱設計とシミュレーション
・電子部品設計
半導体、波動、幾何学、光学、電子工学の観点からシミュレーションや実験を行い、次世代光半導体の開発、およびLiDARパッケージの開発をします。

アルゴリズム開発、データ分析
・PythonやC++ベースでの信号処理、特徴抽出および物体判別アルゴリズム
・LiDARで取得したデータの分析業務
・SLAM技術を活用した自己位置推定アルゴリズム

※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります

■開発ツール
ハードウェア研究開発
・CATIA
・MATLAB
・熱SIMツール（Ansys）
・その他光学SIMツール（Lumerical, Zemax, CodeV）

ソフトウェア研究開発
・Python、C++など
・ROS2
・Ubuntu環境 or Window環境

応募資格

必須: ＜応募資格＞
■必須要件
以下、いずれかのご経験をお持ちの方
・光半導体(シリコンフォトニクス、化合物レーザー半導体など)または　半導体の開発経験をお持ちの方
・光学設計経験をお持ちの方
・電子部品設計の経験をお持ちの方
・Python　または　C++でのデータ処理経験をお持ちの方
・Ubuntu環境やROS2の開発経験をお持ちの方
※業務上、海外メーカーとの協業が多く発生する為、英語を通じたコミュニケーションの機会が多いです。

■求める人物像
・新たな発想で技術提案、クリエイティブな顧客価値提案ができる方
・世界初の技術を創り出し、長期的視点で世の中に貢献したいという想いのある方
・当社製品を通し、お客様に新たな価値を提供したいという想いのある方　
・柔軟な考え方で技術課題解決に取り組める方
・チームワークを大切にし、円滑なコミュニケーションがとれる方
・自分の考えを積極的に発信し、周囲を巻き込んで課題解決の最良手段を見出せる力
・高い目標を掲げてやりきるエネルギーのある方

年収・給与: ＜給与詳細＞
想定年収：590 - 1,090万円
※給与は経験・能力を考慮の上決定します。
・給与改訂：年1回（6月）
・賞与：年2回（6・12月）

待遇・福利厚生: ＜待遇・福利厚生＞
・社会保険完備（雇用・労災・健康・厚生年金）
・独身寮・転勤社宅／当社規定により入居可
・健康診断
・退職金制度
・厚生制度（財形貯蓄制度、団体扱い保険、持家支援、持株会制度、選択型福利厚生等）
・余暇施設（運動施設、保養所）
・食堂施設、食事補助
・クラブ活動

■スキルアップ
・社内研修（階層別研修、ビジネススキル研修、語学研修等）
・語学資格取得支援

■その他
・通勤手当
・残業代全額支給
・住宅手当

■育児託児支援制度※利用実績多数
・育児・介護手当
・短時間勤務
・育児費用補助
・社内託児所（和光／栃木）

休日休暇: ＜休日休暇＞
・年間休日：121日
・週休2日制(カレンダーによる)
・年末年始休暇
・GW休暇
・夏季休暇
・有給休暇：16~20日　※勤続年数に応じて付与
・慶弔休暇（結婚休暇：6日、忌引休暇：1~7日　※続柄に応じて付与）
・産前・産後休暇（実績あり）
・育児休暇（実績あり）
・特別休暇
・子の看護休暇（年間5日／子ども1人当たり）
・介護休暇（年間5日／要介護者1人当たり）

会社概要

事業内容・会社の特長: ＜事業概要＞
モビリティ（二輪、四輪、パワープロダクツ、ロボット、航空技術など）の研究・開発・製造・販売

＜会社の特長＞
・世界でもトップクラスの二輪車メーカー
・環境負荷低減と安全性の向上に注力
・革新技術を開発