募集要項
- 仕事内容
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■次世代半導体用向け製品、現行製品の営業、製品管理や製品戦略の立案を担当していただきます。
【担当製品】
次世代半導体用向け製品、現行製品
同社は、半導体製造の前工程（ウェハ加工）から後工程（パッケージング）までを支える材料メーカーとして幅広い製品を展開しています。主な用途は、下記の通りです。
・クリーニングウェハ：半導体製造設備のロボットアームやチャックテーブルに付着した異物を捕集
・エレップフォルダー：ウェハ薄化工程での保護テープ、チップへの切断時の固定・保護テープ
・エレップマウント：リードフレームやインターポーザーにチップを固定する接着フィルム
【入社後担当業務】
・先ず既存製品の企画又は営業業務に携わって頂き、製品の特長・用途を理解し、顧客訪問を通して、顧客を理解し、開発や製造と連携し、新規テーマ立上げに取り組んで頂きます。合わせて現行品の改善業務を通して、社内の仕組みを理解頂きます。
【将来的な担当業務/キャリアパスのイメージ】
・ 3年後のイメージ：既存製品の担当者として、製品管理や製品戦略の立案を行って頂きます。合わせて、次世代半導体市場の情報収集や、分析を担当して頂きたいと考えています。その際、営業・開発・製造などの他機能軸と連携し、担当製品の収入・利益の最大化を目指して頂きます。
・5年後のイメージ：次世代半導体向け製品の担当として、これまでに経験した事や習得した技術・知識をベースに、担当製品の予実管理業務を通して、短期／中期戦略検討に参画しながら、成長戦略を担える人財になる事が期待されています。
- 応募資格
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- 必須
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・ 半導体関連製品の営業、企画、マーケティング等のご経験をお持ちの方
※半導体デバイス／プロセス、生産設備、材料に関する知見豊富の方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 愛知県
- 勤務時間
- 08:00 - 16:45（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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600万円～1200万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当（会社規定に基づき支給 ）、家族手当（子1人目1万円 2人目1万円）
【待遇・福利厚生】
退職金（確定拠出年金）、企業年金、社員持株会、寮・社宅（ 独身寮~35歳/一部会社負担有り 既婚社宅~44歳/一部会社負担有り）、フレックスタイム制有り
- 休日休暇
- 年間125日／（内訳）土曜、日曜、有給休暇（初年度：4?9月入社の方16日、 10?3月入社の方8日／2年目以降：同社就業規則に則り、年次有給休暇を付与する。（16日～／年））時間単位年休
