募集要項
- 募集背景
- 組織強化のための増員募集です。
- 仕事内容
-
機械設計の担当者として、組込みソフト設計担当者、電気設計担当者と連携し、お客様の要望・仕様を確認し、半導体後工程装置の機械設計を担当いただきます。
【具体的な業務内容】
・半導体後工程装置（フリップチップボンダ）の設計開発
・2D・3D-CADによる解析、設計／製品評価、分析
・国内外得意先との折衝（要件定義・要求分析）
最初は既存製品の装置対応からお任せいたします。お任せする工程については、ご本人のご経験とご希望に応じて決定します。
【同社製品】
■FPD製造装置
洗浄装置、エッチング装置、配向膜インクジェット塗布装置、シール塗布装置、FPD用アウトリードボンダ
■半導体製造装置
レジストアッシング装置、ケミカルドライエッチング装置、枚葉式フォトマスク洗浄装置、フリップチップボンダ
■真空応用装置
研究開発用スパッタリング装置、半導体用スパッタリング装置、真空貼り合せ装置、高速枚葉式スパッタリング装置
■魅力・やりがい
世界をリードする半導体製造装置の開発に携わることで、最先端技術に常に触れ、自身のスキルを磨き続けられます。また、お客様のニーズを直接ヒアリングし、自らが設計した装置がグローバルなものづくりを支える達成感は、他では味わえない大きなやりがいとなります。
■働き方
お客様が国内外にわたるため、台湾や米国への出張もありますが、メンバークラスではローテーションで対応しているため、年間５回/期間は１週間程度です。
■長期就業
平均勤続年数19.4年で有給取得日数も14日程度あり、神奈川県外への転勤もございません。穏やかな社風で、ワークライフバランスを整えて働くことが出来る環境です。
【将来的に従事する可能性のある仕事内容】
同社業務全般
【所属部署情報】
配属予定先では、半導体後工程装置とフラットパネルディスプレイの製造装置を開発しており、20代～50代まで幅広い年代の約50名の社員が働いています。製品ごとに8名～10名程度（うち機械設計は3名ほど）のチームを作り、協力しながら業務を進めています。
- 応募資格
-
- 必須
-
※下記いずれも当てはまる方
・何らかの装置における機械設計のご経験（製造装置、FA機器、計測機器など）
・3DCADの使用経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
-
勤務地：さがみ野事業所
住所：神奈川県海老名市東柏ケ谷5-14-1
勤務地最寄駅：相模鉄道線／さがみ野駅より徒歩7分
＜将来的に勤務する可能性のある場所＞
条件範囲内の支社、営業所
転居を伴う転勤はございません。
＜受動喫煙防止策＞
屋内全面禁煙、屋外に喫煙所を設置
- 勤務時間
-
フレックスタイム制 1日の標準労働時間：7時間45分
休憩時間：1時間
コアタイム：あり 10:00～14:45
月平均残業時間：10時間～20時間
- 年収・給与
-
年収：600～750 万円
月給制
基本給：270000円
残業代：全額支給
変動手当：家族手当
通勤手当：あり 実費支給(上限なし)
賞与：あり
昇給：あり 年1回
- 待遇・福利厚生
- 財形貯蓄、持株会、保養所、退職金制度
- 休日休暇
-
【年間休日】125日
【休日内訳】 完全週休2日制 土曜日,日曜日,年末年始休暇,祝日,介護休暇,特別休暇,育児休暇,産前・産後休暇,夏季休暇,GW休暇
- 選考プロセス
-
面接1～2回
書類選考→面接
