募集要項
- 仕事内容
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〈Fab15 CMP Process & Equipment Engineer (HVM PEE)〉
【仕事内容（Responsibilities）】
■ プロセス条件の開発・改善
◆ プロセス条件（Process Condition）の確立
◆ 製品・世代・装置に応じた技術の最適化
◆ 新規技術の導入・プロセス改良に向けた実験・評価
■ プロセス能力向上・コスト削減
◆ プロセス能力（Process Capability）の向上施策の立案と実行
◆ 生産コスト削減のための改善活動
◆ 歩留まり・スループット改善につながる最適化
■ プロセスマネジメント・標準化
◆ プロセスマネジメントプロジェクトの立案・改訂
◆ 標準手順（POR/MOR）の改善・整備
◆ 技術文書・手順書の維持管理
■ プロセスパラメータ設定
◆ 多様な半導体製造装置におけるパラメータ設定
◆ 各装置特性に基づいた条件出し・チューニング
◆ 装置間・Lot間バラつきの分析と改善
■ 新規装置・材料の評価
◆ 新規装置／新材料の評価・性能比較
◆ Fab量産展開に向けた導入計画・提案
◆ ベンダーや Process/Equipment チームとの協働
■ 異常解析・改善
◆ 異常発生時の原因解析（RCA）
◆ 改善策の立案・実行・効果検証
◆ SPC、8D、FMEAなどの手法を用いた継続改善活動
- 応募資格
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- 必須
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※第二新卒歓迎
【応募要件（Must）】
◆ 工学系（電気/電子/化学/材料/機械）の学士/修士
◆ 半導体プロセスまたは製造業での基礎知識
◆ 英語の技術資料を理解する意欲
【歓迎要件（Want）】
◆ 該当工程（PVD/WET/Etch/Photoなど）の経験
◆ SPC・DOE・FMEA・8D などの解析手法
◆ 装置立ち上げ・条件出し・評価の経験
◆ 統計解析ツール（Minitab/JMP/Pythonなど）の利用経験
◆ 新材料・新装置導入の経験
◆ 海外Fab・Vendorとの協働経験
◆ 技術文書作成スキル（JP/EN）
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 広島県
- 年収・給与
- 500～1500万円
