募集要項
- 仕事内容
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＜機械設計（次世代半導体エッチング装置）／山口勤務【N26157】＞
■仕事内容
プロセスシステム製品本部 プロセス装置設計部にて次世代エッチング装置の機械設計をお任せします。エッチング装置の加工性能、信頼性、使い易さを向上させるための新機能の開発、機械設計、シミュレーション解析、実験・評価をご担当いただきます。また、半導体デバイスのロードマップを見据えた技術的なニーズの発掘、技術検証（フィジビリスタディ）、顧客提案、改良設計と、世の中にない技術の要素開発から製品化まで幅広くご担当いただきます。（1つの製品サイクルは2年ほどとなります）
※使用ツール：Creo
■エッチング装置とは
エッチング装置は半導体デバイスの製造プロセスに使われる装置です。
当社が開発する「ドライエッチング装置」は高真空プラズマを利用します。真空容器内でガスをプラズマ化し、化学反応と加速したイオンで薄膜を削って除去します。
■当社エッチング装置の特徴
ECR（Electron Cyclotron Resonance、電子サイクロトロン共鳴）という技術を用いています。低圧で高密度なプラズマが生成でき、ダメージが少なく微細な加工が可能という特長があります。ECRを用いたエッチング装置を手がけているメーカは少なく、当社はその中で高いシェアを維持しております。
■組織構成
部全体で約100名です。
日立グループ内の他部署とプロジェクトチームを結成して開発テーマを進めるので、多くの関係者と協力しながら業務に取り組んでいただきます。
■配属組織
ナノテクノロジーソリューション事業統括本部 プロセスシステム製品本部
プロセス装置設計部
■ビジョン／ミッション
当社は企業ビジョンとして「知る力で、世界を、未来を変えていく」を掲げており、コア技術である「見る・測る・分析する」を基に、社会やお客さまの真の課題を正しく知り、解決策を提供し続けることで、持続可能な社会の実現に貢献することをミッションとしています。お客様ともにサステナブルな未来を切り開くためにも、常に卓越性を追求し、装置性能の向上に努めています。
このような想いに共感し、更なる技術革新に挑戦していただける技術者を募集します。
■組織の強み／
- 応募資格
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- 必須
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■必須要件
・3D CADによる機械設計経験
■歓迎要件
・プラズマに関する業務経験・知識
・要求仕様から設計仕様への落とし込み、設計、実験、一連の実務経験
・製品の設計・製造品質改善活動を経験している方
・英語コミュニケーション能力（TOEIC500点以上が望ましい）
■求める人物像
自身の業務分野、専門分野以外にも興味を持ち、社内外関係先とのコミュニケーションを取りながら業務を進められる方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 山口県
- 年収・給与
- 524～860万円
