募集要項
- 仕事内容
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＜6F03 生産本部 FAソリューションズBG AFM製品部 装置開発課＞
■職務内容
・フィージビリティスタディ
・構想設計
・機構設計（要素実験含む）
・構造解析
・タイムチャート作成
・デザインレビュー
・図面作成
・他部署との連携（営業・設計・生産管理・品質保証・製造技術等）
・ベンダーコントロール（製造委託先・加工メーカー） 等
*徐々に業務範囲を広げていただき、1台の装置の開発から量産まで一貫して担っていただくこと、且つ後輩の育成や将来的にはマネジメント業務も視野に入れたいと考えております。
■組織のミッション
当BGは半導体デバイス製造関連装置（主にフリップチップボンダー）及びカスタム製品の業務を担っており、特に当課では、装置の開発設計をミッションに業務を遂行しています。具体的には、既製品の量産化・性能向上、及び新製品の開発を担っており、今後は、AIの活用や、ミクロンオーダー（μm単位）の高精度化・振動抑制、軽量化や構造体の最適化をおこなうことで高速化に挑戦しています。
■募集背景
CMOSセンサ、2.5D/3DICや車載の半導体製品の需要拡大に対応すべく機械／機構設計（開発）ができるリソースを補充し、更なる事業の拡大を図ります。
■働き方
・残業時間：平均12時間/月以下
・在宅勤務頻度：1~2日/月（WEB研修など）
・フレックスタイムの有無：無し（他部署では有り）
・出張頻度／期間／行先（国内外）：1回/月、短期間、主に国内（海外は勤務に慣れた数年先を考慮）
■当業務の魅力点・応募者へのメッセージ
当課では、世界的に需要が拡大する半導体業界向けに、世の中にまだ存在しない新しい装置の開発を進めています。未知の挑戦に向けて、共に粘り強く挑戦いただける仲間を求めています。他社で活躍されていた経験者も多く在籍し、違和感なくスムーズに業務に取り組める環境です。
- 応募資格
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- 必須
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■必須要件
・精密機械における仕様検討・構想検討・構想設計の経験
・英語を使用することに抵抗がない方、海外の顧客（中国・韓国・台湾・ベトナム）が多いため、資料作成やメール等文面の読み書きに使用します
■歓迎要件
・機械プラント製図2級以上
・iCAD（ソリッドワークス）ソフトの操作ができる
・3D CADを使いこなせる
・機械の加工方法を知っている
・英語力：資料作成やメール等文面の読み書きが行えるレベル（目安：TOEIC 600/CEFR B1）
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 秋田県
- 年収・給与
- 590～860万円
