募集要項
- 募集背景
- コンサルタントより詳細をご説明させていただきます。
- 仕事内容
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これまでのご経験を生かして活躍しませんか。【所属組織】
エンジニアの転職はメイテックネクストへご相談ください
ＩＣＴ事業部門(ＩＣＴ) ストレージ回路材事業部 開発部 開発4課
【所属事業部門の概要】
HDD等に使用される精密回路付き薄膜金属ベース基板などを扱うストレージ回路材事業部とスマートフォン向け基板などを扱うモバイル回路材事業部が所属しており、情報通信、情報記録分野で様々な価値を提供しています。
データ社会やスマート社会を支える、成長が期待される市場や製品に集中して対応し、高シェア製品を供給しています。
【所属組織のミッション】
・精密回路付き薄膜金属ベース基板の開発および回路技術をベースとした新製品開発を行う事業部であり、情報記録、情報通信分野で様々な価値を提供しています。データ社会やスマート社会を支える、成長が期待される市場や製品に集中して対応し、高シェア製品を供給しています。
・当課では、特に半導体分野に着目し、新技術の開発を行い、新たな事業創出を目指します。
・20～40歳代で構成、技術開発チーム、品質保証検討チーム、生産体制構築チーム、試作流動・評価チームで分担し、製品化を進めています。
【所属組織の構成、雰囲気や仕事の進め方】
・20～30代の若い世代が多く、キャリア採用から新入社員までさまざまなバックグラウンドを持ったメンバーで構成されています。ひとりひとりがリーダーシップを発揮し、チームでの議論が活発に行われています。
【募集背景】
・半導体業界やパッケージ基板に関する知見が不足しており、組織強化の増員採用です。
【担当製品】
・半導体パッケージ基板
【担当製品の詳細（用途・強み）】
・半導体の高機能化に伴い、半導体パッケージ基板も微細化、多層化、薄型化などの要求レベルが高くなっています。これに応えるべく、当社オリジナルの配線形成技術、絶縁材料技術を応用し、これらのニーズに応えられる次世代半導体パッケージ基板を目指します。
【職務内容】
・次世代半導体パッケージ基板の製品開発、量産化
【入社後まずお任せしたい業務】
・まずは弊社で検討している半導体パッケージ基板の理解、プロセスの理解を深めて頂きます。
・試作を通して、技...
- 応募資格
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- 必須
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【必須（MUST）】
・半導体パッケージ基板の開発経験
※これらの材料、プロセス知識
【歓迎（WANT）】
・チームリーダー経験
・応力シミュレーション経験
・日常会話レベル以上の英語力
- 歓迎
- 応募資格をご覧ください。
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧ください。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 三重県
- 勤務時間
- 08:45～17:30
- 年収・給与
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600万円～1000万円
■年収についての補足
【年収例】670万円/33歳(既婚、子一人)34万/月+賞与(業績により)
ご経験、現在の処遇等から総合的に検討させて頂きます
- 待遇・福利厚生
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■諸手当
通勤手当：定期券代、車通勤は距離別定額 家族手当：子一人目10000円 子二人目10000円 残業手当
■各種保険
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
- 休日休暇
- 週休2日制（土日） 年末年始 夏期休暇 有給休暇（入社半年経過後16日～20日）育児休業、産前・産後休暇など
- 選考プロセス
- ■面接回数2■試験内容■面接2回 書類選考→1次面接（人事担当者）→SPI→最終面接（部門長）→内定 1次WEB面接→2次対面
