募集要項
- 仕事内容
-
■水溶性保護フィルムの設計・開発を担当していただきます。
【担当製品】
半導体用プロセス材、水溶性保護フィルム：
半導体プロセスにおける加工時の保護材料です。加工プロセス中に被着体を確実に保護し、役目を終えた後は水で容易に洗浄・溶解除去できるため、生産性向上と環境負荷低減に貢献します。
【入社後まずお任せしたい業務】
・先端半導体向けプロセス材料の製品設計・開発業務を担当いただきます。まずは材料設計やプロセス適合性に関する基礎から学び、既存テーマや新規テーマの立ち上げに携わっていただきます。製品コンセプトの立案から試作・評価、顧客との技術ディスカッションまで、一連の開発プロセスを主体的に推進していただけるポジションです。
【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
・3年～5年後には、開発テーマを主導し、プロジェクトを牽引する開発リーダーとしての成長を期待しています。
【業務のやりがい/アピールポイント】
・本業務の大きな魅力は、顧客の抱える課題に対してFace to Faceで直接ディスカッションしながら解決策を共に創り上げていくプロセスに携われることです。技術・営業・製造など多機能のメンバーと連携し、課題の本質を見極めながら最適な材料やプロセスを描き、実際に製品として立ち上げていくまでを一体となって進めます。
・もちろん、簡単なことばかりではありませんが、チーム全員で知恵を出し合い、難しい課題を乗り越えて製品を完成させたときには、一体感と達成感を強く味わえる仕事です。顧客の生産現場に貢献できる実感と、自らの提案が新たな価値として形になる手応えを得られる、非常にやりがいの大きいポジションです。
- 応募資格
-
- 必須
- ・化学製品の製品開発経験をお持ちの方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 愛知県
- 勤務時間
- 08:00 - 16:45（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
-
600万円～1200万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
-
【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当（会社規定に基づき支給）、家族手当（子1人目1万円 2人目1万円）
【待遇・福利厚生】
退職金（確定拠出年金）、企業年金、社員持株会、寮・社宅（独身寮~35歳/一部会社負担有り 既婚社宅~44歳/一部会社負担有り）
- 休日休暇
- 年間125日（内訳）土曜、日曜、有給休暇（■初年度 4～9月入社の方：16日／10～3月入社の方：8日／■2年目以降 同社就業規則に則り、年次有給休暇を付与(16日~/年)）、時間単位年休
