募集要項
- 仕事内容
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■精密回路付き薄膜金属ベース基板のプロセス技術開発を担当していただきます。
【担当製品】
・HDD用精密回路付き薄膜金属ベース基板およびフレキシブルプリント基板
【入社後まずお任せしたい業務】
・回路基板の量産立上（製品設計、試作、評価、サプライヤー対応、顧客対応等）およびメッキ技術をはじめとした新規プロセス技術開発
【将来的にお任せしたい業務／キャリアパスのイメージ】
・3年後：製品立上げのリーダーとして、製品設計、プロセス設計などメンバーのスキルを活かし、量産できる体制を主導していただきたいと考えています。
・5年後：習得した技術・知識をベースにテーマの責任者として、顧客や関連機能部署との調整、後進育成を行うなどプロジェクトマネージャーとしての働きを期待しています。
- 応募資格
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- 必須
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・回路基板の量産立上（製品設計、試作、評価、サプライヤー対応、顧客対応等）の経験をお持ちの方
・ポリイミド／感光性プロセス／メッキ等の知見をお持ちの方
※化学工学／電気化学／高分子化学 等のバックグラウンド
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 三重県
- 勤務時間
- 08:00 - 16:45（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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600万円～1200万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当（会社規定に基づき支給）、家族手当（子1人目1万円、2人目1万円）
【待遇・福利厚生】
寮・社宅（独身寮~35歳/一部会社負担有り 既婚社宅~44歳/一部会社負担有り）、確定拠出年金、退職金、企業年金、社員持株会
- 休日休暇
- 年間125日／（内訳）完全週休2日制（土日）、有給休暇（■初年度 4～9月入社の方：16日／10～3月入社の方：8日／■2年目以降 同社就業規則に則り、年次有給休暇を付与(16日~/年)、時間単位年休有
