募集要項
- 仕事内容
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■スマートフォン向け新規回路基板の開発業務を担当していただきます。
・顧客仕様を満足する製品設計およびプロセス開発
・試作品の評価、量産立ち上げ
【担当製品】
・スマートフォン向け回路基板（回路+αの機能を持つユニークな基板）
同社独自の感光性材料およびセミアディティブ工法による微細加工が強みです。
【入社後まずお任せしたい業務】
・まずはスマートフォン向け新規回路基板のプロセス開発業務に携わっていただきます。先輩社員のもとでプロセス理解および製品知識を習得した後、試作を通して製造プロセスの最適化を進め、製品特性および品質改善に取り組んでいただきます。試作検証のみならず、社外の最新技術も取り入れながらプロセス改善を進めます。
【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
・3年後のイメージ：製品の量産化を経験し、スキル・知識向上に繋げていただきます、また、今のやり方にとらわれず、新たな手法を取り入れ、高機能、高品質な製品開発に貢献する行動力を期待しています。キャリプランによっては、国内外の顧客への技術提案や、仕様調整にも携わって頂きます。
・5年後のイメージ：経験した事や習得した技術・知識をベースに、後輩研究者の指導に携わっていただきます。テーマリーダーとして材料開発からプロセス開発まで携わっていただき、顧客に対して回路基板の機能向上策を提案していただきます。将来的には事業部の成長を担う人財になることを期待しています。
【業務のやりがい/アピールポイント】
・クリエイティブな顧客と協議をしながら、製品設計から量産化まで経験できるため、非常にやりがいを感じられます。 実際の開発業務でも課題は大きく困難ですが、自らが考え設計・製造し実験する
- 応募資格
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- 必須
- ・回路基板のプロセス開発経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 三重県
- 勤務時間
- 08:00 - 16:45（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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600万円～1200万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当（会社規定に基づき支給）、家族手当（子1人目1万円 2人目1万円）
【待遇・福利厚生】
退職金（確定拠出年金）、企業年金、社員持株会、寮・社宅 （独身寮~35歳/一部会社負担有り 既婚社宅~44歳/一部会社負担有り）、フレックスタイム制
- 休日休暇
- 年間125日／（内訳）完全週休2日制（土日）、有給休暇（■初年度 4～9月入社の方：16日／10～3月入社の方：8日／■2年目以降 同社就業規則に則り、年次有給休暇を付与(16日~/年)）
