募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
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【パソナキャリア経由での入社実績あり】■半導体パッケージにおける熱・構造設計および解析
■製造プロセスを考慮した設計検討およびシミュレーション評価
■反り、応力、破壊などの信頼性課題に対する解析・改善提案
【期待する役割】
■半導体ウェハ工程からパネル工程までを対象に、CAE を用いた熱・構造設計および評価検証を担うエンジニアを募集します。
■反り・応力・熱伝導・熱流体といった物理現象を理解し、アドバンスドパッケージの信頼性・性能向上に貢献していただきます。
【使用ツール・スキル】
汎用CAEツールの利用経験
ANSYS（Mechanical、CFD）
Abaqus
Flotherm など
EDA-CAEツールの利用経験
Celsius など
【定年】65 歳
※65 歳以降有期契約による継続雇用有
【Rapidus社とは】
元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。
この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。
- 応募資格
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- 必須
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以下のいずれかの実務経験を有する方が望ましいです。
- ウェハ工程、パネル工程などの加工プロセスに関する知識および実務経験
- 反り、応力、ストレス破壊などの構造信頼性に関する知識および実務経験
- 伝熱、拡散、熱流体に関する知識および実務経験
- 歓迎
- 応募資格をご覧下さい
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 北海道
- 勤務時間
- 09:00～17:30
- 年収・給与
- 600万円～1200万円
- 休日休暇
- 完全週休二日（土日） 創立記念日（8月10日）、年次有給休暇（初年度６日～10日、勤続年数に応じて最大20日）
