募集要項
- 募集背景
- 組織増強に向けた増員募集です。
- 仕事内容
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車載用のパワー半導体、およびパワーモジュールの半導体パッケージ製品を中心とした研究・開発において、試作開発、プロセス開発業務をお任せします。
【具体的には】
・顧客からの製品仕様に基づき、R＆Dの設計部隊やシミュレーション部隊と連携しながら、仕様要求を満たす試作品の作成
・試作品の開発を行う上で必要に応じて、装置・設備メーカーおよび材料メーカーと連携しての生産に適した設備、材料の選定
・試作品を製作するために必要な材料の発注
・R＆Dセンター及び福岡工場の装置・設備を活用して、試作品の作成と測定や検査の実施
・試験データの統計解析を行います。（応力解析や電磁界解析などの力学的解析はシミュレーション部隊に依頼します）
・仕様要求を満たす試作品が完成した際、生産を行う工場にて出張ベースでのプロセス開発
└主に半導体装置・設備へ試作条件を設定、生産テスト（工程設計や量産立ち上げは、各工場の生産技術部隊が引き継ぎます）
【働きがい】
半導体後工程のグローバルトップ企業の研究開発職のため、新技術や高難度技術製品の開発携わることができます。
開発予算は、決められた予算の中で開発するスタイルではなく、自ら開発したい内容・プロジェクトを提案して希望額を獲得するスタイルです。
【ツール・ソフト】
・AutoCAD（２Dおよび３D）
・MinTAB
・JMP
【装置・設備】
・R＆Dセンター
ダイボンディング装置：チップを基板（フレーム、基板)に接合（固定）する。
ワイヤボンディング装置：チップ上の電極とパッケージのリードをワイヤで接続する。
焼結装置：粉末材料を融点以下に加熱して粒子の結合と緻密化を促進し、電子・電気部品に適した剛性の高い凝集構造を製作します。
ダイアタッチ装置：チップと基材を接着剤やはんだを用いて接合する。
ガラスアタッチメント装置：次世代半導体で使われるガラス基板にチップを取り付ける。
解析装置（SEM, C-SAM、X線）
【将来的に従事する可能性のある仕事内容】
同社業務全般
【所属部署情報】
福岡/R&Dセンターへの配属です。
- 応募資格
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- 必須
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※以下何れか必須
・製造業にて研究開発、製品設計、解析、試作開発の内、何らかの実務経験をお持ちの方
・半導体業界にて設計経験をお持ちの方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
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福岡県福岡市博多区中洲中島町１－３ 福岡Ｋスクエア４階
＜リモートワーク＞
一部リモートOK（出社要）
週1～2日
リモートワーク頻度は要調整
＜将来的に勤務する可能性のある場所＞
本社および全ての支社、営業所
＜受動喫煙防止策＞
屋内全面禁煙、屋外に喫煙所を設置
- 勤務時間
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フレックスタイム制 1日の標準労働時間：8時間
休憩時間：1時間
月平均残業時間：20時間～20時間
※8:15～17:15で勤務されている方が多いです。
- 年収・給与
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年収：400～750 万円 月給制 基本給：220000円～420000円
残業代：全額支給
変動手当：家族手当
通勤手当：あり 実費支給(上限なし)
賞与：あり 年2回（3月/9月）
昇給：あり 年1回（4月）
- 待遇・福利厚生
- ■社宅制度■退職金制度■社員食堂（東京オフィス以外）■財形貯蓄制度■DC（確定拠出年金）制度■慶弔見舞金制度■自己啓発補助金制度■各種団体保険制度■定期健康診断■納涼祭■チームビルディング活動■サークル活動■健康づくり活動■技術者教育（生産技術・組立プロセス・製品構造）■技能者教育■スタッフ教育、ビジネススキル研修、任命（昇格）時研修■全社共通教育（コンプライアンス、品質管理等）■グローバル人材育成（英会話・英文E-MAIL・英語電話対応スキル研修）
- 休日休暇
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【年間休日】121日
【休日内訳】 週休2日制 土曜日,日曜日,祝日,夏季休暇,年末年始休暇,GW休暇,産前・産後休暇,育児休暇,介護休暇,特別休暇
- 選考プロセス
- 面接1～2回（オンラインにて実施予定）
