募集要項
- 仕事内容
-
当該企業の技術部門にて、 既存製品の横展開品の設計開発業務をお任せします。
【 ご経験やご希望に合わせて、以下の業務をお任せします 】
■入社後にお任せしたい業務
・CADの練習などを兼ねて簡単な製品の設計・作図(70%)
└既にある開発された製品をお客様のPKGに合わせてICソケットを設計
・各種社内会議を通じて仕事のやり方、各種抱えている課題を把握。(20%)
英語：基本会議での使用は無し
※マレーシア（海外拠点）の方とやり取りする際はメールで使用
・先輩社員と一緒に加工区訪問、顧客訪問などを行い現場を学ぶ。(10%)
国内出張：95％ 福島、名古屋、九州がメイン/月1回1週間程行く可能性有（宿泊）
海外：5％ マレーシアがメイン/頻度はかなり低い
■将来的にお願いしたい業務
・顧客と打合せをし顧客要求のヒアリングなど(オンラインor対面)を行い、新規品設計(80%)
・部品加工区と打合せ、組立加工区様で組立ての立ち合い、顧客現場でトラブルシューティングなど(20%)
・将来的には現在のグループで業務継続しながら横展開品の設計・新規品設計、もしくはテストソケットを扱う部門へ異動し開発業務に携わる、海外拠点への赴任 などエンジニアとしての道は多岐に渡る
※本人の希望・適正を見ながら判断
※海外のお客様を担当する場合は英語を使用
※海外出張は3ヶ月に1回程度の可能性あり
■使用システム
Microsoft、CAD(Solidworks, I-deas)、解析ソフト(solidworks,Ansys, Flotherm)、Meslink、Dr.
■キャリアコース
入社後は、キャリアの志向・スキルに応じて経験・スキルを積んでいただきます。
■会社の魅力
・海外売上が8割とグローバルに活躍しており、安定した基盤をもとに一歩先を見据えた技術開発に取り組んでいます。
- 応募資格
-
- 必須
-
・3DCADでの設計・製図経験1年以上(ソフト問わず)
・英語(翻訳ソフトを使用してメールでの読み書きができる)
- 歓迎
-
・Solidworks(3D), I-deas(2D)の使用経験
・熱解析、応力解析経験
・機械系の知識（材料力学、機械力学、機構学、熱、流体）
・電気系の知識（オームの法則等基礎理解、回路図が読める）
・半導体業界知識
・ものづくりに関する知識(金型・成型・切削など)
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 埼玉県さいたま市大宮区
- 年収・給与
- 目安：470万円 ～ 700万円
