募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
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【半導体モールディング装置で世界トップシェア（60%）】【グローバル展開、海外売上比率80%以上】【フレックス制度あり】◆半導体製造装置（シンギュレーション装置）の電気回路、制御盤の開発・設計業務を担当していただきます。
◆東証プライム上場 ◆役職定年なし ◆海外売上比率80%以上 ◆業績＆…
【具体的には…】半導体製造装置（シンギュレーション装置）の制御システム開発／生産設計
■電気回路の開発／生産設計
■制御盤の設計
※半導体製造装置の電気設計者として、メカ設計エンジニア、ソフト設計エンジニアと協力しながら、装置に求められる機能や性能を実現するための、制御システムを検討・提案し、一つの装置を作り上げるお仕事です。
【仕事の魅力】
■開発の全工程を自社で行っており、「メカ」、「電気ハード」、「ソフトウェア」の各セクションから人選しチームを組んで進めます。
■設計オフィスと工場が同じ社屋にあり実際に装置を見ながら設計にフィードバックすることができ、またアイデア出しからお客様の工場でのセットアップまで幅広く関わっていただけますので、ものづくりを身近に感じながらお仕事をしていただけます。
■成長著しい半導体市場において、5GやIoT、AIなどDX（デジタルトランスフォーメーション）の推進に設計エンジニアとして携わっていただける非常にやりがいのあるお仕事です。
■個別のユーザー様要求に対して、プラットフォームに含まれない機能をオプション設計いたしますので、チームで協力しながら案件対応設計を進めていただきます
即戦力としてマッチングにご不安があっても、興味のある業種かつ取り組み意欲があれば、是非ご応募ください。
【同社の魅力】
■半導体モールディング装置で世界シェアNo.1の『半導体製造装置・超精密金型メーカー』
※『モールディング』とは、ナノオーダー（1mmの100万分の1）で作られた半導体チップを衝撃（振動、落下）や環境（光、温度、湿度）から守るために特殊な樹脂で覆い固める技術のこと
■海外売上比率は80％以上
■将来性◎
・受注は前期で+20.6%（2024年3月期）
・成AI関連/載半導体やパワー半導体向けの需要が増大（今後も継続的に成長予定）
・営業利益率17.2%（製造業平均5.0%）
・2024年10月に韓国工場を稼働！（生成AIに使われる「ＨＢＭ」などの先端半導体向けのモールディング装置の需要拡大に伴…
- 応募資格
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- 必須
- ・ハード（電気）設計エンジニアの実務経験
- 歓迎
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・FA装置のメンテナンス等で、制御盤やPLCを扱ったことがある方
・国内／海外の安全規格設計経験（CE、SEMI）、電子回路設計経験
・システム装置（半導体製造装置、工作機械、自動機など）のハード（電気）設計経験
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 京都府京都市南区上鳥羽上調子町５番地 本社
- 勤務時間
- 08:30～17:30
- 年収・給与
- 610万円～860万円
- 休日休暇
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完全週休二日（土日） 年間123日（＋一斉年次有給休暇取得日2日）
週休2日制（基本土日祝、同社カレンダーに準ずる）、長期休暇（GW・夏期・盆・年末年始休暇）、年次有給休暇（入社日より最大20日付与。）、結婚・配偶者出産休暇、忌引休暇、永年勤続表彰特別有給休暇 など
