募集要項
- 仕事内容
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活況を呈している全世界の半導体デバイス製造工場に納入しているFOUPロードポートの事業拡大に伴う製造能力向上、製造コストダウン、品質改善に貢献いただきます。
事業拡大のため、品質及びコスト改善に向けた部材の共通化や自動組み立て化、DX化、設計部門との連携及び支援強化など、様々な取り組む予定となっております。
【具体的には】
・FOUPロードポートの製造能力向上、製造コストダウン、品質改善、及びこれらのマネジメントに関わる製造技術業務
・海外製造委託先・国内協力会社・社内（設計・QA・調達等）等の連携
【同社のFOUPロードポートとは】
半導体装置メーカーの業界団体であるSEMIによって規格化されたウエハ格納用ポッドのことをFOUPといい、FOUP内のウエハを半導体製造装置に出し入れするインタフェース部の装置を指します。もともと同社の主力製品である電子部品の製造設備として自社内で社内開発していたものを社外向けに販売し始め、現在では事業として成り立っています。
同社のFOUPロードポートは、業界内で高い競争優位性をもっています。
1）気流制御により、エアの流れをコントロールし、装置内部やワーク表面にパーティクル（ゴミ）が滞留・付着しない。
2）湿度管理を徹底することで、金属部品やウエハ自体の腐食（サビや酸化など）を防ぐ。 等
今後はよりワールドワイドに販路を拡大すると共に、新製品の開発、半導体デバイスに留まらず、消費材・医療分野への応用、品質及びコスト改善に向けた部材の共通化や自動組み立て化、DX化など、様々な挑戦をしていきます。
- 応募資格
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- 必須
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下記いずれも必須
・機械設計・製造の基礎知識
・製造現場に於ける製造技術・品質改善技術の経験
・英語力：資料作成やメール等文面の読み書きが行えるレベル（目安：TOEIC 500/CEFR B1）、海外顧客や海外製造拠点との会議・メール・資料作成などで使用
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 秋田県
- 勤務時間
- 08:30 - 17:00（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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1080万円～1300万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、住宅手当、引っ越し手当、単身赴任手当（単身寮＋別居手当＋月1回分の帰省手当）
【待遇・福利厚生】
寮・社宅、財形貯蓄、社員持株、保養所、定年（65歳）
- 休日休暇
- 年間125日／（内訳）完全週休2日制、年末年始・GW・夏季休暇、年次有給休暇（18日～24日／入社半年経過後の日数）、慶弔・特別休暇、半日有給休暇
