募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
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◆設立約70年！X線回折装置でトップシェアを誇る老舗精密機器メーカー◆2024年10月、リガク・ホールディングス株式会社がプライム市場へ新規上場～官公庁や大学などの教育機関で同社の製品が活躍しており…【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】
半導体検査装置のサービス部品における、供給スキーム構築、在庫管理、調達調整、ライフサイクル管理をお任せします。発注業務というよりも、設計・製造・サービス各部門の間に入り、サービス部品専用のBOM作成など最適な運用ルールを作り上げるところから担っていただきたいと考えています。
【具体的には】
1.サービス部品の品目設定・BOM構築
設計・製造部門と連携し、サービス専用の部品表（サービスBOM）を構築・整備する。
現地での手直しを減らすため、「どこまで組み立てて出荷するか（ユニット化/キット化）」の範囲を決定し、仕様を策定する。
2.調達調整・在庫管理
生産管理・資材部門と協力し、補修部品の調達納期をコントロールする。
在庫データの分析に基づき、適正在庫の基準（発注点等）を策定・運用する。
3.サービス部門への供給管理
テクニカルサポートやフィールドサポート（FE）からの要請に応じ、迅速かつ正確な部品供給を行う。
4.ライフサイクル管理（LCM）の企画
装置の稼働履歴を管理し、定期交換やオーバーホール（OH）、レトロフィット（改造・延命）の提案プランを作成する。
【組織について】
薄膜デバイス事業部 薄膜カスタマーサポート（ＣＳ）部 ＣＳ管理課
【募集背景】
半導体検査装置の事業拡大に伴い、サービス部品（保守部品）の供給体制構築と強化が必要なため。
【魅力】
薄膜デバイス事業部が扱う半導体分析装置は当社の事業成長の大きな柱であり、その成長に不可欠な基盤を作るポジションです。自身の作った基盤によって、リガクの製品は世界中の半導体製造の現場で使用されており、そのサービス現場が効率化される大きなやりがいがあります。
【職場環境】
■残業：20時間/月
■基本出社
■国内出張：ほぼ無 ※将来的に月1程度増える可能性あり
- 応募資格
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- 必須
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■生産管理、資材、保守サービス部門等で部品表（BOM）取り扱い経験がある方
■産業機械メーカーでの実務経験
※可動部の多い機械装置（工作機械、搬送機、ロボット等）の知見が必要となります。
■機械図面の読解スキル
※図面を見て部品構成や構造が理解できる方
- 歓迎
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・同業界での生産管理、調達、資材業務の経験
・フィールドエンジニア（FE）またはサービスエンジニアの経験 （「現場で部品が合わなくて困った経験」があり、図面が読める方）
・サービスパーツリストやパーツカタログの制作・管理経験
・英語力
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 大阪府高槻市赤大路町14‐8
- 勤務時間
- 08:30～17:10
- 年収・給与
- 470万円～810万円
- 休日休暇
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完全週休二日（土日） 休日：祝日、年末年始・GW・夏期休暇など
有給休暇：初年度17日、2年目19日、その後20日を毎年4月1日に付与。但し、期中入社者は入社日に月割りして付与。
